2004年半导体产业高唱凯歌,主要需求来自三大领域

上网时间: 2004年01月01日? 作者:孙昌旭? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:半导体产业? 消费电子?

几乎业内所有专家都预期2004年将是中国电子工业强劲增长的一年,并将对全球半导体产业产生巨大的影响,而主要需求的动力来自消费电子、无线以及汽车电子领域。这些领域的增长将超过20%,并由此激起对模拟IC、DSP、MPU、FPGA/PLD、存储器、ASIC、逻辑器件等半导体产品的强烈需求。

一个明显的趋势是,这些领域也正变得密不可分。比如通信与连接能力将从手机扩展到整个消费电子产业,包括相机、便携式音频播放器、家庭娱乐系统等,而汽车电子中也将越来越多地融入音视频娱乐和远程通信功能。为适应这些趋势,各种IC技术都会不断的改造与创新。

首先,这些趋势都离不开实时信号处理,其核心就是DSP。在无线通信应用中,手机终端无疑都有DSP核心,而2.5G和3G终端的发展将仰赖DSP平台。随着数字化进程的加速,更多的数字消费类产品中都采用了DSP。虽然在激光影音产品中大量采用专用解码芯片,但涉及到音视频的编码,还有多制式的解码应用,DSP还难以被取代。基于DSP的数字相机开始由高端下移,MPEG4类数字播放器新产品,将在2003年底投放市场。DSP获得了空前的发展,但同时也遇到了前所未有的技术竞争。作为一种通用处理器,DSP在扩大其应用领域中不可避免的受到了来自其它多种器件的竞争,如同样是软件可编程的传统处理器MPU和硬件可编程的FPGA,还有专用器件ASIC。ALT="">

竞争将导致各种器件的功能相互渗透与融合,并产生一些新兴的器件比如数字信号控制器(DSC)。DSC产生的原因是越来越多原来依赖MCU的应用现在也需要信号处理能力,而DSP能更好地完成这些功能,因此导致了将MCU和DSP处理能力集成到一起的需求。在此类应用中,DSP通常执行计算密集的算法,而MCU则负责接口、网络及控制等功能。与分立的MCU和DSP相比,将二者集成在单一芯片中可以降低系统成本和功耗,同时提高效率和性能。

而MCU器件也将向一些新兴应用领域拓展,如集成RF、光传感器、模拟器件及多芯片应用等。8位和16位MCU器件将会集成更多的模拟特性如数模转换器,低电压检测和比较器等;用于网络家电的MCU将会集成以太网接口,而用于汽车的MCU则会集成模拟功能。并且,MCU中也在集成DSP功能,向DSP的领域扩展。一些IC厂商正建议未来8位MCU要向更有发展空间的16位MCU升级。

随着数字一体化时代的到来,可编程性会在各种应用中越来越重要。由于FPGA和CPLD变得越来越便宜,90nm的制造技术已使100万门的FPGA价格降至20美元以下,因而它们正不断进入原来只有ASIC或ASSP才能胜任的领域,例如数字电视、数码相机和汽车应用等。

终端产品集成越来越多的功能向3C融合发展是总的趋势,因而终端产品集成的各种功能模块也增多,很多产品都要求具有5V 到3V或3V到1.8V集成电路的接口,因而未来逻辑器件的主要增长领域将是便携式产品领域,技术趋势是需要有更低的功耗,更广的工作电压范围,更高的信号完整性和更小的封装尺寸。

所有热点领域的应用都对存储器件产生了更高的需求,因而2004年存储器方面的创新与增长将是人们关注的焦点。预期2004年按位计算的年增长率将为55%。在便携式产品对数据存储与代码存储两种技术不断需求的驱动下,将首次出现将数据闪存和代码闪存通过同一种技术制造的产品――NROM(nitrited ROM)。同时,我们预计DRAM的增长率会有所放缓为10%,而NAND和NOR闪存会快速增长,复合年增长率会超过20%。

最后是对所有产品至关重要的模拟器件,它对提高功率管理和获得良好的图像及声音质量方面意义重大。模拟器件在工艺和封装上的革新也有助于减小芯片尺寸,提高晶体管速度并降低功耗。模拟技术的应用领域无所不在,我们预计2004年功率管理和混合信号领域会出现较多革新。

2004年的钟声已敲响,经过了漫长经济萧条的IC厂商已经感受到了新一轮增长高峰的来临,他们早已摩拳擦掌,力争使出全身解数在新一轮的增长中获取最大的回报。中国无疑成为他们最重要的市场,让我们看看他们为中国OEM准备的丰盛新年大餐吧,相信他们的观点、方案和建议将会成为中国OEM的一份最好新年礼物。

市场力量促使可编程逻辑器件成为ASIC的替代品


Actel行销副总裁


Dennis KishALT="">

迎来2004年,我们认为可编程逻辑器件的最大增长领域将会是航空电子、通信设备以及最重要的消费电子产品。在航空领域,我们期望基于地面的卫星通讯及人造卫星能带来商机;其次在通讯领域,Actel过去在这个市场里得到了相当的回报;而最具潜力的还是消费电子领域,尤其是DVD播放机、游戏机、机顶盒、数码相机及PDA等产品。

在过去几年里,由于ASIC价格飞涨、产品生命周期缩短以及接口标准倍增,市场力量促使可编程逻辑器件的需求大幅增长。随着制程技术的不断改善,FPGA的密度不断增加、价格持续下跌(一般产品的价格在10美元以下),它如今正成为ASIC的一个有力竞争者。系统设计师并没有将FPGA当作相对简单的胶合逻辑应用的平台,而是用来执行高度复杂的时间控制功能,实现高速数据路径设计甚至最高水平的加密设计。

近年来,PLD/FPGA领域的最重要的技术趋势就是FPGA已经能够实现一般的ASIC功能,加上FPGA有更快地推向市场的灵活性和方便易用性,因此一般ASIC用户可选择使用FPGA。而值得注意的是,因为与第三方设计工具供应商的技术开发及合作,这种方法现在已经切实可行了。

经过第三方设计工具支持的新的创新架构,保证了设计师能轻易地在FPGA方案与ASIC方案之间实现过渡。这种技术的持续发展及合作使得基于闪存的由密度为15万到100万门的器件组成的FPGA能够出现。而随着100万以上的门系统的推出,OEM用户会最终确信,他们主要关心的安全问题及可重复编程性能通过单芯片的FPGA解决方案实现。

在这种背景下,Actel正在将其基本的可编程逻辑技术以及其市场重点进行转型。在技术方面,由快速但小领域的反熔丝技术向基于闪存的主流技术转型;在市场重点方面,由用于通信的高价IC向用于其它所有产品的低价IC转型。

很明显,影响可编程器件发展的因素将包括以下几方面:第一个影响因素是较低的价位;第二个影响因素是功耗的降低;第三个是安全,即使客户的产品不能被别人复制;第四个就是称为“固件错误”的问题??开始只是阿尔法粒子的问题,但如今,大多数的错误都跟中子有关。我们正尽力解决这四个问题,当0.13μm产品推出市场之时,这些问题就将迎刃而解。

数字化产品的成本有待降低


ADI


高速转换器副总裁


John Hussey

由于手机的数据传输率更高、功能更丰富同时集成了拍摄功能,用于手机的技术也会有所革新。消费类电子产品市场也会出现新的技术和应用,如LCD、等离子及背投彩电和数码相机等。此外,由于无线领域采用了新的数据传输标准,如802.15(短距)和802.16(长距),它对基础设施和CPE设备也会产生新的需求。对于这些产品开发,最大的困难在于将数字化产品的成本降低到与原来的模拟产品一样。

对于手机平台,我们认为一些多媒体功能会在今后转移到基带处理器中执行。ADI的策略是在应用处理器方面与其它公司合作,自己不提供应用处理器。基于我们的SoftFone平台,手机厂商可开发一种基本设计,它结合了用于不同市场的各种软件功能。因此预计2004年SoftFone平台将继续在中国及其它市场获得成功。我们提供了一种新的参考设计Nova Wireless Engine,用于这种手机平台的开发。多频段无线传输及可支持EDGE标准等功能在2004年内也会变得十分重要。ADI通过将高性能的模拟和数字功能进行有效地智能分区,降低了这些解决方案的成本。

从工艺上来看,采用0.25微米及以下工艺、集成数字和模拟SOC的需求将会减少,因为高性能低成本的模拟和数字器件所使用的最优工艺不尽相同,厂商可能会结合多种工艺技术,为客户提供最具成本效益的高性能解决方案。建议OEM可探索不同的工艺技术组合以降低系统成本。

中国模拟及DSP产品市场每年的需求增长率超过35%,预计这种增长趋势会持续到今后几年。数字消费类器件每年的增长率将为30%到100%。华为、TCL和ZTE等国内厂商正在拓展强有力的出口业务,这推动了中国半导体的极大需求。

个人宽带业务蓬勃发展将会驱动IC技术的革新


杰尔系统 Agere SystemsALT="">


副总裁


John Cummins

2004年个人宽带业务的发展将驱动半导体行业的增长,在今后十年内该行业将进入一个与消费类电子密切相关的全新应用领域。随着互联网的蓬勃发展以及消费类电子产品日趋数字化,各种各样的应用将促进半导体市场的发展,如个人录像机、游戏机、家庭媒体服务器、汽车音频视频设备等。

如要实现更丰富的个人宽带体验,必须使设备简单化、操作起来更方便,同时连接所有设备的技术必须保证端到端透明,并且在全球范围内能容易地实现互连互通。服务质量(QoS)、服务成本(CoS)、应用处理器、数字版权管理的安全技术等也都是实现发展所必需的技术。

尽管半导体市场在过去两年里处于严重的低迷阶段,但是却没有停止创新与研发的脚步。IC公司可利用130nm和90nm技术,进一步降低OEM总系统成本。如果半导体供应商能提供结合模拟和数字电路的高度集成的系统级芯片(SoC),协助客户设计完整的预测试系统解决方案,就能在今后取得成功。

ASIC市场近期发生了重大的变化,这些变化将会从根本上改变今后几年内ASIC的业务模式。这些变化包括整个行业开始逐渐转向使用90nm处理技术;ASIC产品上市时间的不断加快,同时伴随着ASIC设计复杂性的增加;更多的集中在通信知识产权的差异化;使用SerDes I/O技术作为ASIC的一部分将会出现更广泛和更快速的增长。

我们意识到无线网络应用能不断地满足各种便携式消费类电子产品如MP3播放机和PDA等产品,以及无线音箱、游戏机、机顶盒等家庭娱乐产品对于连通性的需求。我们预期2004年批量生产的多模式802.11a/b/g无线网络能够通过为用户提供各无线标准之间的无缝连接,实现高速宽带应用。多模式网络的动态选择频谱能力能够为用户在适当的环境中提供适当的连接。

杰尔系统将协助客户迅速地以差异化产品占领终端市场,为客户提供本地化研发支持。

SOPC应用超出传统逻辑领域


梁乐观ALT="">


Altera公司亚太区高级市场总裁

我们预计2004年所有终端市场都会出现增长,消费类电子设备及工业应用市场的增长十分稳固。在这些领域中PLD非常重要。电信基础设施将从语音传输向数据传输过渡,这必然会引起市场活动发生改变,从而使设计周期更短、产品更新换代更快。OEM已积累了足够的设计知识来优化使用各种IP,因此设计模式会从ASSP向ASIC或PLD转变。我们解决方案的一个独特优势是,让广大的数字设计工程师都具备IC设计能力。这点有助于中国构建自己的IP并成为真正的全球技术研发基地。我们的系统级可编程芯片(SoPC)便很好地反映了这一思想。

2000年以来,SOPC便已不再局限于通信基础设施应用上。尤其是我们的Cyclone器件推出后,它进入了以前只有ASIC或ASSP才能胜任的领域,例如数字电视和汽车应用等。随着0.13微米工艺逐渐成熟以及300mm晶圆工艺的投产,这些产品的成本会不断降低,应用将更为广泛。另一个有趣的领域是处理器。我们的NIOS软件处理器已获得广泛应用,它的功效十分显著,用户甚至开始将它作为RISC CPU的一种有效替代方案。因此,SOPC的应用已超出了传统的逻辑领域。随着数字一体化时代的到来,可编程性会在各种应用中越来越重要。

目前,0.13微米工艺已成为数字逻辑解决方案的主流工艺;90纳米工艺正在兴起,到2004年下半年会获得更广泛的应用。然而,尽管90纳米工艺在性能上会有所提升,但在成本上却无法很快地体现优势。到2005年90纳米工艺较为成熟后,相应的器件会更具有竞争力。

2004年我们将推出下一代Stratix系列产品,它们基于专为90纳米工艺开发的新型逻辑架构。这些产品综合了数百家客户的反馈意见,密度是原有产品的两倍,性能则增加了50%。

我们面临的最大挑战是:如何让不同领域的工程师都能轻松使用我们的产品并获得愉快体验。中国有许多应用领域我们尚未覆盖到,我们会在这些领域投入一些精力。Altera设在上海的区域支持中心为整个亚太区的客户提供服务。这支队伍的重要性已经与我们的美国支持队伍不相上下,并获得了广大用户的尊重和好评。我们将继续扩充这支高质量的技术支持队伍,让不同应用领域的所有工程师都知道PLD,并在他们的设计中使用。

DVD市场细分,新技术强调人机交互功能


凌云逻辑市场与销售高级副总裁


Terry M. LeederALT="">

进入2004年,消费电子产品不断从模拟技术向数字技术过渡,其中最明显的体现在消费电子中DVD录像机等产品将代替磁带录像机。在消费电子设备(如DVD录像机或DVD/PVR)的基础上,我们正在消费电子器件上引入几个新性能,其中首要的就是对互联网上流行的MPEG-4兼容编解码格式DivX技术的播放支持,以及对整合了硬盘的设备提供自动点唱机的支持等。这将允许消费者把他们喜爱的CD收录储存在硬盘中,定制软件和易用接口将允许消费者创建播放列表,或者提供对其音乐库的歌曲进行快速访问及播放的功能,我们期望这将成为一种大受欢迎的功能。

此外,DVD播放机将会变得更具有交互性,会带有支持音频点唱机以及整合个人硬盘录像机到DVD播放机中的功能。进一步展望,我们期望由MPEG-4引导的技术,例如DivX,将会成为实现直接消费者视频点播服务的关键,而这种视频点播服务可充分利用互联网的能力及促进宽带用户的增长。

凌云逻辑面向消费娱乐平台提供名为“Total-E”的全面解决方案,包括从SOC到参考设计及OEM定制软件,给客户提供一个全面整合的平台――包括音频和视频芯片、支持软件和制造工具包,以帮助客户更快地打入市场。过去几年来,DVD录像机等产品由于价格因素致使市场成长缓慢。如今,元件整合将继续促进下游产品成本的下降,我们在硬件和软件方面的技术已经可以使客户的产品成本降低到200美元以下。这个方案获得了我们在世界各地的客户的浓厚兴趣。我们将会继续创新――整合技术以在引进新的消费功能的同时降低成本。

在混合信号方面,我们将会着眼于不同的消费应用,包括我们的音频模数转换器、数模转换器、编码解码器以及接口系列产品等。在未来的一年中,我们还会将脉宽调制器件及电视解码器等产品投放市场。

2004年,此前几乎被DVD播放机所占据的DVD市场将不断分化(尽管DVD播放机仍将在未来的几年中继续占据最大的市场份额),DVD录像机将在消费电子应用中取得空前的增长,而诸如 DVD接收机和便携式DVD等分支市场将会继续增长。同时,中国正在从最主要的制造业低成本中心转化为消费电子大国。在未来,我们将会看到中国不仅在制造业,而且在诸如系统设计等更高价值的服务中取得地位上的提升。

消费电子和无线通信产品降低空间大


赛普拉斯日本和亚太区副总裁


David Fleischer

未来一年,国内消费和出口业务将同时推动着中国市场的增长。全球经济(日本、美国和欧洲)出现良好的增长势头,中国经济更是如火如荼,这对消费和出口这两个领域来说均为利好消息。考虑到这两个增长动力,同时全球制造业仍继续向中国等低成本国家转移,今年中国的电子产业必将呈现爆炸式的增长。

据我们保守估计,2004年赛普拉斯在中国的销售额将增长30%,包括无线通信、PC、消费类电子和有线通信在内的所有细分市场都将出现增长。而IC的发展趋势将是集成度更高、处理速度更快、功耗更低、成本更少。综合以上因素,产品价格会降至超乎想象的低水平,符合大众消费需求。

赛普拉斯针对所有这些有增长潜力的市场都推出了专用产品。由于本身的技术和设计优势并拥有自己的晶圆厂,这意味着我们能以较低的成本向客户稳定可靠地提供先进产品。这些产品的用途将十分广泛,因此很难指明某个主要应用领域。如果一定要说的话,我认为消费类电子产品和无线通信将是两个主要的市场。

近期,赛普拉斯会在中国招募更多的应用及设计工程师,以便为客户提供技术支持,而目前的关键也正是怎样向客户提供更好的设计支持。更长远的计划,我们会在中国聘请IC设计工程师就地规划和设计芯片方案,以服务当地市场。

标准逻辑IC的技术发展趋势迎合便携产品需求


飞兆半导体


亚太区总裁


Eric KuoALT="">

Gartner近期预测2004年中国电子行业将会以30%的速度增长。随着全球经济回暖,中国作为全球最大的电子制造基地,预期半导体行业仍将继续保持增长态势。2004年移动产品、无线产品和数码录像机等仍将成为热门应用领域,更新的杀手级终端应用产品还没有出现。3G手机,个人视频录像机和LCD电视机已经在市场上初露端倪,但要等到这些产品成为主流应用,还需假以时日。应用于这些终端产品的IC解决方案需要具有极低的功耗、能够处理高质量的图像和声音,同时必须具备很小的尺寸。

“摩尔定律”的出现,使得半导体行业在过去的几十年内在工艺、速度和集成度等方面出现了极大的飞跃。半导体的成本也在飞速的下降,消费者从中获益匪浅。随着整个行业朝着90nm/300mm技术方向发展,我们正面临两个问题。首先,设计者和EDA工具都需要紧紧追赶最新的技术,在当前这个产品上市时间决定成功与否的时代,任务异常艰巨。其次,300mm晶圆厂并不是第二层次和更小的IC公司的理想选择,因为他们最初的产量并不大。同时国际能源机构的“1瓦特行动”,要求产品在待机时的功耗要小于1瓦特,而目前国内电子产品的待机功耗普遍都大于3瓦特。我们最新推出的单芯片电源开关,使产品的设计得以简化,减少了器件的数量,达到了环保节能的要求。

预期2004年标准逻辑IC的主要应用领域将会针对设计修固和信号路由,而在Buffering领域的应用将会越来越少。对于标准逻辑IC本身的技术趋势将会是具有更低的功耗,更广的工作电压范围,更高的信号完整性和更小的封装尺寸,因为他们的主要增长领域将会是在便携式产品领域。为了迎合这种技术挑战,我们近期推出了一种开关产品,在很低的电压应用领域能够保证高速的模拟和数字信号路由,极低的总谐波失真使信号完整性不会被开关所降级,保证了声音信号的质量,这在手机、MP3和其它音频和视频产品领域是非常关键的。

飞兆半导体能够为电源优化产品提供“一站式”全面解决方案。飞兆半导体也是唯一一家专注于逻辑器件领域的领先供应商。我们在苏州的封装测试工厂和自动化仓库使得我们能够向客户提供最快速的产品与服务,是保证2004年公司产量翻番的关键因素。我们还将持续扩大在关键功率分立器件和模拟器件领域的市场份额。

逻辑器件向先进超低电压CMOS方向发展


IDT公司中国/香港区域经理ALT="">


张卫

蓬勃发展的2.5G和3G移动通信、快速普及的因特网加速了中国数据通信业务的发展,来自手机基站、传输设备和网络设备的芯片需求十分强劲。此外,中国的无线局域网市场具有巨大的发展潜力,无线宽带和热点数量也将快速增长,与此相关的基础设施建设都将带动市场对半导体器件的需求。

为了有效地支持这些热门应用,需要提供具有高效信息包交换功能的半导体解决方案以满足数据传输的需要。这些产品和方案包括网络处理器、网络搜索引擎、因特网协处理器和流量控制管理器件等。

目前有很多系统平台都要求设计人员能够有效解决输入/输出与信号级转换相关联的芯片到芯片的信号兼容问题。很多设计现在都要求具有5V 到3V集成电路或3V到1.8V集成电路或更小电压的接口。无论是小型系统的厂商,还是大型系统的厂商,他们都需要具有高性能、低功耗和更小封装尺寸的逻辑解决方案,如QFN。这些逻辑产品能够提升系统性能,降低开发风险,加快产品上市的时间。

作为一家逻辑解决方案的领先供应商,我认为逻辑器件的关键在于解决那些应用于复杂的电信和网络系统、xDSL、PC、服务器、手机和数码相机等领域的ASIC之间的桥接问题。逻辑器件的一个重要趋势就是向先进超低电压CMOS(AUC)技术方向发展,这样可以为通信、计算和电信应用带来极大的益处,既能够实现低功耗和高速运行,同时可以保持整个系统信号的完整性。

要满足客户对于提高集成度的要求,必须做到功能更多,频率更高,功耗更低。正如摩尔定律所示,半导体工艺和设计技术能够帮助半导体厂商以较低的成本集成比以前分立解决方案更高级的功能。就像IDT的IP协处理器和Interprise系列通信处理器一样,越来越多的半导体器件都具备了为通信协议、数据保护、总线标准和多媒体等提供片上支持功能。

最佳的半导体解决方案是能够把处理器、存储器和逻辑器件集成在一个芯片上,同时还要能够提供应用软件工具和应用环境,既要加快时钟速度,又可以进而采用0.13微米和90纳米工艺。对于OEM来说,这就意味着节省系统成本和板上占位面积,降低功耗并提高系统的可靠性。IDT将通过向高速发展的中国通信市场提供通信、存储器、逻辑芯片解决方案,以及相关的软件和支持服务,进一步扩展产品系列,以满足该市场的各种需求。

新应用加快存储产品的研发进程


英飞凌科技(中国)公司


执行总监ALT="">


Pow Tien Tee

未来12个月的热门可能出现在存储器、移动和有线通信以及汽车领域。

存储器领域的发展将令人兴奋,我们预期2003和2004年按位(bit)计算的年增率约为55%,之后几年内的平均增长率高于50%。PC更换,移动应用、视频点播以及用于图形和视频编辑的高性能PC将促进内存市场的增长。

在存储器产品方面,我们期望采用NROM(nitrited ROM)技术制造的闪存将会在2004年出现,它将首次使数据和代码闪存芯片能够用同一种技术制造。长期来看,这将有助于降低成本。2004年MRAM 的第一种演示性产品也将面世,这是一种非易失性内存,速度相当于目前的DRAM内存芯片。此外,英飞凌在智能手机/PDA方面有完整的内存解决方案。例如,英飞凌的Mobile RAM,是一种低功耗SDRM,可以提供温度刷新等特殊功能,使它与普通的SDRAM相比,节能最高达80%。CellularRAM旨在成为高端手机中SRAM的替代品,它可以利用引脚兼容的元件提供SRAM特点,但与SRAM相比,内存密度更高,每位(bit)价格更低。ellularRAM还可以捆绑到MCP上面。

在移动领域,我们预期将有越来越多的设备和服务需要宽带通信能力,如上网或者视频/图形邮件。有线通信也将受同样的趋势推动,并需要更高的带宽。通过英飞凌最近推出的Triport Bidi等创新性解决方案,人们可以看到,我们能够立即满足这些趋势。Triport Bidi允许把一条光纤用作三种不同的信息通道:电话,高速互联网和电视。

宽带在中国有非常强劲的增长势头,当然现在还是以ADSL为主,而且在全球上来讲也是95%都用ADSL。我们觉得在DSL部署方面,今后有两个主要的发展趋势,首先它的距离越来越远,并且要涉及到更多的客户。第二,就是带宽会越来越大,对于我们来讲,我们对这两种技术都非常关注。VDSL带宽比较高但距离小,我们希望VDSL今后有更加远的环路距离。ADSL距离就比较远,我们是台湾地区第一个运用ADSL把这个技术涉及到更多、更远的客户。中国的沿海地区一般都是比较大的城市,也是人口比较密集的城市,而且也是高楼林立,我们认为从这个角度来讲VDSL是今后比较有前景的技术,ADSL成长是非常快,但是从2002年到2003年,VDSL成长速度也是达到了80%,对上海这样一个大城市来讲也是有非常好的发展前景。

对于日新月异的汽车领域,英飞凌将提供先进的半导体解决方案,如压力监测传感器或者第一种具有32位处理器的发动机管理解决方案。这些解决方案将提高安全性和降低有害气体的排放。

除了主流方向以外,英飞凌还将自己定位成可穿戴电子和生物芯片领域中的创新者。这些都是新兴市场,拥有巨大的潜力。而且它们可能在未来12个月中成为热门应用。

半导体技术的发展将继续遵循过去40年所走过的道路:它们将变得越来越小、越来越快和功能越来越强,以解决越来越多的日常挑战。英飞凌将在未来12个月内实现几项技术突破,增强其作为创新性半导体公司的地位。例如,利用一种面对面技术,我们将看到第一种利用3D芯片制造的产品,这种芯片同时采用了不同的工艺。这样,将减少空间和PCB的设计工作,进而加快产品推出的速度,并可能降低价格。

我们的目标是把中国市场份额在未来12个月内提高一倍,也就是说,在中国半导体市场约占10%。为了实现这一目标,我们将专注于内存产品和安全移动解决方案,因为这些领域在当地电脑和通信产业中具有巨大的增长潜力。

影响3C产业发展的几个重要标准


帕特.基辛格ALT="">


英特尔资深副总裁兼首席技术官

明年将有几个重要的标准逐步走向商用化,从而对半导体、整机制造商和用户都会产生重大的影响,它们是:数字家庭标准(DHWG),WiMAX,Azailia,PCI Express,先进交换,以及EFI等标准。这些标准涉及计算、消费以及通信三大主要的电子领域。

首先会对业界产生重要影响的是DHWG标准,因为它本身就是3C的融合,是全球电脑和家电行业厂商紧密合作的产物。它的目标是使消费者能够更简单和廉价地在电脑、电视、立体声系统和其它设备上共享媒体,并通过最方便地通信方式传输信息。2003的6月由全球17家领先的公司提出该标准后,标准的研究工作进展顺利,现在成员公司已超过50家。索尼、HP、联想等公司已推出一些支持媒体共享的产品,如数字媒体访问器(DMA)和机顶盒等。预计2004年1季度数字家庭工作组会推出产品最终指南的Bate版,从而基于标准的产品将在2004年全面上市。工作组将会在2004年2、3季度对零售产品进行互操作性测试。

DHWG将采用英特尔提出的数字家庭联网七层架构:物理层(可以为有线或无线以太网、DHPC/STB-MC网等)、网络协议层(Ipv4,DHCP)、设备发现和控制层(定义设备如何发现对方,基于UPnP V1.01,AutoIP)、媒体分布和控制层(定义内容的发现、分布和控制,基于UPnP AV 1.0)、媒体传送层(基于HTTP1.1W)、媒体格式层(定义媒体的编解码方式,包括:JPEG,PNG,LPCM,MP3,MPEG2 MP@ML等)、以及用户控制层。

MiMAX是将改变人们通信方式的一种无线革命,它将在宽带接入的最后一英里代替现有的有线接入方式如DSL、光纤和有线电缆等,使人们的通信更快捷,方便。WiMAX是对基于IEEE802.16标准的产品进行互操作性测试的标准组织,就像是Wi-Fi对802.11的产品进行互操作性测试一样。

802.16a是一种点对多点的微波技术,但它不同于现有的LMDS和MMDS微波技术。802.16a基于2-11GHz频段,传输速率为70Mbps,传输距离为30英里,对视距传输的要求低。此外,802.16a标准中定义了QoS,所以它可以支持语音、数据以及视频等多种实时业务,且802.16a的功能进行了扩展,比如它新加了对无线接入点的支持。而更重要的是,现在有WiMAX组织对802.16a相关的产品进行互操作性认证,而LMDS和MMDS的产品在互操作性方面存在较大的问题。英特尔已经与顶级的OEM签定合约,将会于2004年下年推出基于WiMAX认证的低成本的宽带无线接入设备。由于有IEEE众多成员的支持,802.16a的产品将会很快进入大批量生产,而价格将会比LMDS更具有优势。

Azalia 是下一代的音频技术,它将取代PC和笔记本电脑中采用多年的AC'97技术,解决音频的宽带问题,让电脑用户能体验消费电子产品上才有的音频效果。Azalia1.0版将会在2004年上半年推出,相关的产品也会在不久推出。目前成员有50多家公司,主要的编解码器、主板和OEM厂商已接受该标准。相比现在的AC'97,Azalia主要的优势是:由20位/96KHz立体声混音提高到32位/192KHz多声道;改用统一总线驱动程序,稳定性更高(目前已得到微软的支持);带宽由1X输出/输入改为4X输出/2X输入;输入最小阵列由2提升至16阵列;支持多种新型音频格式和独立的多数据流音频,不会相互干扰。用户可获得最精彩的音频体验,同时操作更灵活。

对于PCI Express,2004年是实现大飞跃的一年,相关产品将会进入大规模量产阶段。目前,PCI Express主要技术规范都已发布,如基础规范1.0a,功能卡规范1.0a,网桥规范1.0,微型功能卡规范1.0,Express Card V1.0,ATCA3.4等规范已发布。业界已发布了70多个产品线,相关的芯片与系统构建模块正在进行验证,2004年将会全面推出。PCI Express将会跨越PC、笔记本电脑、服务器、通信设备等多个领域,是对现有I/O产品的一次重要革新。

而先进交换(Advanced Switching,简称AS)标准是基于PCI ExpressL1L2层,针对通信网络设备中背板上的各个板间互连和板上的芯片与插卡的互连方式制定的规范,是一种可扩展的交换互连技术。它的目的是使各厂商专有的交换架构(Switch Fabric)能实现标准化,使交换芯片厂商和网络处理器厂商能灵活地满足更多OEM需求。同使也使得OEM在通信、存储、电信和嵌入式产品的开发中采用标准的构件模块,因此AS是通信系统设备领域的一次重要革新。AS规范草案1.0版已在2003年9月发布,并且由英特尔、华为、杰尔系统、阿尔卡特、西门子、Vitesse和赛灵思等七家公司成立了ASI-SIG理事会,旨在推动该标准在整个行业内的普及。目前已有超过60家成员公司。2004年将会对规范进一步完善,并推出相关的芯片,而基于AS的设备预计将会在2005年上市。

最后,英特尔认为现在是业界应该放弃使用了23年的BIOS系统的时候了,其替代产品EFI系统能在电脑出现问题时自动进行系统修复。我们建议业界采用英特尔针对EFI的创新平台架构,它对早先的EFI规范进行了改进,既可以支持IA架构也可以支持非IA架构,基于C语言,支持高度模块化的设计。现在结构框架已定义,BIOS厂商正在开发相关的方案,预计2004年平台方案将出现,2005年相关的操作系统出现。

高性能模拟IC市场潜力巨大


凌特技术公司ALT="">


总裁


David B. Bell

手持便携式消费类电子产品尤其是手机等正在驱动中国电子行业快速增长,电信和网络基础设施领域也开始出现增长,这些产品需要更多的高性能模拟IC。随着产品尺寸变得越来越小,集成的功能越来越多,设计人员要求集成电路具有更高的性能,主要体现在功效(电池寿命)、产品的尺寸、噪声、承受瞬间电压的能力等方面。

2004年中国电子行业的增长领域将会是高端消费类电子产品,以及电信和网络基础设施设备领域。预期中国电子行业仍将会保持全面增长的态势。由于市场对高性能模拟IC的需求不断增加,2004年我们在中国的模拟集成电路的销售额也将增加50%。

凌特科技致力于提供更高性能的模拟解决方案。在手机领域,我们正在推出一些新的电源管理IC,这些产品集充电、USB电源管理、DC/DC转换和闪存、热插拔等功能于一身。越来越多的新型手机被设计成通过USB传递信息,通过专门的电池充电电路,这些手机还可以通过USB电源线进行充电。然而对于市场上现有的IC来讲,实现起来还比较困难,因为目前的USB规范还具有局限性。凌特最新的IC产品戏剧性的简化了这个问题,能够在电池、充电器和USB电源之间实现“无缝”电源转换。

新型的摄像手机需要更高分辨率的图形传感器,但这些百万像素传感器需要更好的照明来获得高分辨率的图片质量。基于此,摄像手机将会很快同普通相机一样集成氙门闪光灯。但由于手机等产品内的空间有限,需要小尺寸,低功耗的闪光灯电源供应。凌特最近推出的LT3468就是一款极小封装尺寸的闪光灯电源。

中国电子行业正在发生戏剧性的变化,在中国生产的电子产品的数量在持续的增加,更重要的是,在中国设计的产品数量也在迅速增加。设计的产品也从原来一些较低成本的产品慢慢的转向更高性能的产品,这些产品现在都需要高性能的模拟IC。几年前,中国市场对凌特的产品需求甚小,现在的需求变得越来越大,而且今后仍将持续增长。

过去凌特科技的产品在十分广泛的终端应用领域内取得了成功,现在我们正针对一些专业市场推出具备更高集成度的产品,今后这部分产品的比例将不断扩大。

五大领域将会出现快速增长


Microchip公司ALT="">


先进微控制器及汽车产品部副总裁


Ganesh Moorthy

据行业分析师预测,2004年中国电子市场将会出现两位数的增长。今年将会有更多应用领域驱动半导体行业的增长,消费类电子、汽车电子、工业控制、办公室自动化和通讯领域将成为五大主要领域,在每一个领域下面,我们还将会看到更多的细分市场带动增长,而不仅仅只有一两个热点。

2004年半导体产品还将会继续集成更多的特性,具备良好的性能,同时成本也会降至更低。8位和16位MCU器件将会集成更多的模拟特性如数模转换器,低电压检测和比较器。高性能16位MCU还将会集成DSP功能,如dsPIC数字信号控制器等。有些MCU器件还将集成一些特殊功能(如通信子系统等)和EEPROM。MCU将会更多地选择闪存作为存储器件,封装方面也会采用QFN等更小的封装尺寸,同时对客户端的软件开发支持也将会增加,如向客户提供参考设计和软件库等。

在一些低性能DSP应用领域,MCU产品可以和DSP相竞争。例如,MCU 查找表有时可以用来替代DSP的功能。如果MCU拥有正确的外设而DSP没有,MCU将会更受青睐。目前新出现的趋势将DSP和MCU功能集成在一个单一的芯片中作为嵌入式控制应用。这种新型产品我们称之为数字信号控制器(DSC)。

OEM将会得益于以更低的成本开发、生产更多更新的产品。MCU市场一直被广泛的应用领域所驱动,包括消费类电子、汽车电子、工业控制、办公自动化、通讯产品等领域。2004年这种增长的趋势仍会持续下去。对MCU厂商来讲,今年最大的挑战将是如何在保持更短的交货期的情况下,持续满足客户的需求。

Microchip拥有非常广泛的产品线和开发工具,能够帮助OEM厂商们开发成本效率更高的新产品,使他们对市场做出更灵敏的反应。如果OEM客户有需要,我们会提供完善的技术支持,当产品进入量产阶段,我们能够确保实现批量供货,这些措施能够帮助OEM厂商更快速的拓展生意、获得利润。我们将会进一步增加在中国的机构设施,以为那些使用Microchip方案快速增长的客户群和应用领域提供更多的支持

DDR2和CMOS图像传感器市场需求来势凶猛


Micron ElectronicsALT="">


全球销售副总裁


Mike Sadler

几乎所有业内人士都在预测,中国将成为全球增长最快的计算机和消费电子市场。中国市场对计算机的需求正在以飞快的速度持续发展,下一代计算产品将会普遍配备DDR2存储器件,这种存储器件的速度更快、功耗更低。预期2004年第一季度,服务器领域将最先使用DDR2存储器件,第二、三季度,台式电脑及笔记本电脑也将对DDR2产生大量的需求,年底DDR2的数量将会占到整个存储市场的30%左右,2005年DDR2将成为业内的主流技术。

市场对可拍照手机、数字电视和游戏设备等产品的需求不断增加,中国的增长速度更快。中国市场也逐渐从原来国际厂商占主导地位的局面转向涌现出更多本地品牌,而且这种趋势将会越来越明显。可拍照手机市场的快速增长,将导致对CMOS图像传感器需求的增加。市场调研公司iSuppli的一份调查报告显示,在未来的五年内,CMOS图像传感器市场的年增长率将会超过40%,到2006年市场份额将会超过CCD图像传感器。低电压、低光敏性CMOS图像传感器越来越受到移动产品设计人员和生产商们的青睐,即使在光线不足的情况下(不用闪光灯),也能捕捉清晰的影像。

2004年网络和移动通信领域对存储器件将会保持更高的需求,相应的设计也将增加。同时具备良好的价格和性能的产品将成为主要的发展趋势。

不同领域的产品对存储器件提出不同的要求,计算机产品要求存储器件能够支持更宽的带宽和更快的传输速度;移动和消费类产品要求存储器件具备更低的功耗、更小的尺寸以及更短的反应时间;网络产品则需要存储器件具备更高的密度,支持更宽的带宽和更短的反应时间。中国厂商也开始注重产品的成本效益,这将会驱动厂商提高效率、缩减成本,在处理技术、新材料和工艺方面不断改进并保持领先优势。

针对中国快速增长的计算机、消费电子、网络和通信领域的应用,美光拥有广泛的存储器件和CMOS图像传感器解决方案,能够满足客户的不同需求。我们拥有标准的DRAM全线产品、低功耗移动DRAM,手机RAM(CellularRAM)、Q-Flash和无线闪存等,设计者们对多芯片封装产品也表现出浓厚的兴趣。

我们的网络和通信存储器件均在同等技术水平的晶圆厂内生产,利用相同的工艺和几何架构,这些保证我们为客户提供传输速度更快、功耗更低的存储器件。目前大容量存储器件均采用0.11?m和0.13?m工艺技术,今后几年内我们将逐渐转向95纳米制造工艺。

我们为手机、数码相机和电脑摄像头等应用提供CMOS图像传感器,今后还将推出片上系统器件,针对于手机、数码相机和其它快速增长的市场,同时也会涉及生物科学和汽车安全领域。

四大应用领域驱动半导体市场需求


摩托罗拉半导体分部


亚太区传讯及公共事务高级经理


Gloria Shiu萧丽芬

中国信息产业部预测到2010年中国芯片销售量将增长到250亿美元,相当于2002年中国芯片销量的10倍。摩托罗拉相信,2004年中国电子工业仍将保持强劲的增长,以下几个领域将会是主要的驱动力。

第一个驱动力是在无线领域。无线数据使计算机、PDA及移动终端设备的融合成为可能;射频技术增加了多射频(Multi-RF)组合;多媒体应用领域市场的增长、移动商务、GPRS的定位等产品与服务都有助于保持无线通信市场的持续增长。Gartner公司资料预测,2002~2007年全球手持设备复合年增长率将达到14.2%,半导体市场也将达到262.09亿美元。中国目前是全球最大的手机市场,到2004年,全球1/3以上的手持式设备将由中国制造,因此中国和亚太地区市场对无线IC解决方案的需求将是巨大的。

第二个增长驱动力来自网络产品领域。延长现有基础设施使用年限的要求越来越强烈,同时市场对宽带接入的需求不断上涨,推动了用户终端设备和接入设备的不断创新。此外,无线产品还将驱动局域网的发展以及向3G时代的过渡,预计到2004年市场总额将达到241亿美元。

第三个驱动力是消费类电子产品。中国家电协会指出,目前中国在家电产品的制造和出口方面已居世界第一的位置,在2002年出口总额就已达到80亿美金。消费类电子产品将为MCU、DSP、MPU等标准产品提供巨大的市场。

最后的驱动力来自汽车电子。随着汽车内部通信系统、安全系统、娱乐设施、内部系统和动力系统等应用的不断增长,Strategy Analytics预测到2010年,平均每辆汽车所需的半导体元件将从2001年的200美元增长到300美元。Gartner预测汽车半导体市场年度综合增长率为12%。中国的汽车生产增长率最高,达到了9%,5年后中国将成为世界第三大汽车生产国。

2004年汽车电子和消费类电子仍将是MCU的主要应用领域。摩托罗拉宣布已从超过20个世界领先的全球汽车制造商那里获得总值10亿美元的设计定单,在各种汽车应用领域采用先进的HCS-12微控制器系列芯片。此外,摩托罗拉计划强势推出HCS-12系列芯片进入其他市场,并在今年通过分销渠道将8位架构微控制器的用户升迁到更高性能的更有发展空间的16位产品线来。

MCU厂商在面对巨大的市场机遇同时,同样也面临着巨大的挑战。厂商们需要不断增强MCU的性能,比如定时系统和增加外设以帮助工程师缓解持续增加的成本压力;强大的兼容性允许已经投入大量时间与资源的工程师们快速地转向现有和将来的系列产品;通过提高产品的集成度与灵活性来降低系统成本将成为持续的需求;将外部功能集成到MCU,减少外部的模拟和数字元件的数量,进而达到节约系统成本的目的。

从市场领先的集成了PowerQUICC的通信处理器和强大的C-Port网络处理器到高性能的基于StarCore的DSP和基于ISA的PowerPC宿主处理器,摩托罗拉使网络应用从SOHO发展到网络边缘,再发展到网络核心。在无线领域,摩托罗拉创新融合方案简化了手机系统和应用处理器平台,为运营商整合新的服务。

在交通领域,摩托罗拉致力于向高价值平台应用领域扩张,有些客户已经准备采用摩托罗拉的mobileGT架构技术用于车辆驾驶员信息系统。

在家电领域,我们努力凭借“one-on-one”战略来支持中国厂商,使之能够利用世界领先的微控制器技术加速开发出先进的产品,巩固中国在家电领域第一的位置。在汽车电子领域,我们将一如既往的支持中国的汽车工业,帮助中国厂商生产洁净、安全和智能型的高品质汽车。我们将进一步扩展设计资源,为客户提供更密切的支持。

模拟技术助推便携式产品发展


国家半导体中国区总经理


李乾ALT="">

随着人们对电子产品的便携性要求越来越高,一些传统产品逐渐开始采用便携式设计,如便携式DVD和笔记本电脑等。对IC供应商来说,便携式产品所带来的最大挑战就是功率管理和电池管理问题;另一方面,由于消费者需要更佳的图像和声音质量以及更长的电池寿命,IC提供商必须设计出能满足这些要求的新产品。因此我们会在功率和电池管理、工艺和封装技术以及模拟电路上进行革新,以便解决功率问题,提高最终产品的图像和声音质量。

低功耗、多功能、高性能及小外型等向来是IC供应商需要解决的问题。模拟技术在提高功率管理和获得良好的图像及声音质量方面意义重大。例如,多数手机厂商使用基带芯片提供商的参考设计来设计产品。基带芯片并没有多大的区别,正是多种多样与基带相关的模拟IC如PMU、LCO、开关式稳压器、LED驱动电路、LED发光电路等造成了最终产品的千差万别。模拟产品在工艺和封装上的革新也有助于减小芯片尺寸,提高晶体管速度并降低功耗。模拟技术的应用领域十分广泛,不过我们预计功率管理和混合信号领域会出现较多革新。

从工艺上来看,数字产品会采用更精细的工艺技术来满足裸片尺寸和功耗方面的要求。而模拟产品的工艺技术则会从其它角度来实现,但基本上仍以提高速度和降低功耗为主。我们推出了一系列线性单片高速(LMH)产品,它们显著地降低了芯片尺寸,同时提高了晶体管的速度。此外,我们的微SMD和LLP等微型封装也大幅减小了器件外形。这些工艺和速度改进使OEM可设计出更小巧性能更高的产品。从集成的角度来看,IC供应商做了许多努力,将某些功能集成在一起。我们提供大量集成解决方案及各种模块组件,例如用于手机的音频子系统,OEM可灵活地使用它们来增强产品特性。

中国GDP的年度等比增长率将保持7%以上。整个电子行业的产量和销售将以30-40%的年增长率发展,半导体需求增长率速度与此相似,我们认为2004年也会一样。此外,更多的制造业向中国转移。因此,我们预计最终产品市场和半导体领域均会保持增长。

中国目前是全球最大的手机市场和消费类电子产品市场,本地品牌正在迅速崛起并占领市场,手机在城市中的渗透率空间还很大,我们预计它仍会继续增长;另外在显示器领域,数字电视和电脑显示器生产也会快速增长。与此相应地,我们的研发会集中在手机、显示器和数字电视及少数几种消费类电子产品上。

另一方面,我们还在扩大在中国的应用支持团队,以便为这一快速增长的市场提供支持。同时我们还增加了分销商以扩大我们的影响。我们在中国的策略是“以人为本”,随着我们在中国的影响不断扩大,我们制订了人才发展计划。我们还与客户合作,共同开发符合中国消费者需要的产品。

电源管理技术发挥关键作用


安森美半导体中国区总裁


张帆博士ALT="">

在未来12个月,两个主要应用和终端产品领域将会推动半导体业在中国的增长---便携式产品和数字消费电子应用,包括拍照手机、高清晰电视、LCD TV和面板、DVD播放机等。所有这些应用和产品都需要相应的电源管理技术才能充分发挥它们的功能,IC方案需要解决的挑战包括产品差异化、电源管理效率、产品尺寸极小型化以及产品功能多样化。

安森美半导体作为全球领先的电源管理解决方案供应商之一,将业务重心放在电源和模拟产品上。我们在延长电池寿命、节省电路板空间、优化电源效能和待机功耗、以及提高设计灵活性等方面都有不凡表现。例如在拍照手机应用方面,我们新的闪光灯白色LED驱动器将具备高输出电流、高能效和小尺寸等优点。而我们的D类音频放大器将提供高功效和小尺寸的优势,高功效将延长电池寿命,而小尺寸的IC解决方案可满足这类手机小型化的要求。另一个例子是我们可以在一个IC上提供多种不同电压输出的直流-直流转换器。此外,我们还能为客户提供更好的能效,在同一封装或同一个裸片上集成MOSFET及其驱动器。

除了先进的集成电路以外,我们认为芯片组的集成速度会减慢。我们也将看到更多的系统级芯片设计和制造在中国出现,这将会驱动制造成本的下降,并加快新产品面世的时间。

中国的半导体行业预计在2004年会增长30%,而整个电子行业的增长将在20%左右。我们的中国战略是成为结合芯片设计、制造、销售和营销的“一条龙”的半导体企业。通过投资乐山-菲尼克斯半导体有限公司使我们成为中国西部技术制造商的先锋。我们的业务遍及中国,在北京、上海、成都和深圳均设有代表处,在香港和上海还设有设计中心。为了更好地配合公司客户以中国人民币付款的要求,安森美半导体在上海成立了全资贸易公司。

我们将继续密切地与客户合作,以保证我们的最新半导体产品能满足客户对最新产品的需求。而随着电子产品寿命周期正变得越来越短,我们的工程人员将协助客户解决产品的关键问题,包括上市时间、可靠性和兼容性等。

消费电子采用的DSP方案逐渐向系统级芯片发展


飞利浦半导体高级副总裁兼中国区总经理ALT="">


Tony Lear

中国快速增长的通信市场有力拉动了半导体产品的需求,随着手机进一步向彩屏、带拍照功能和更好的人机界面演变,这些趋势在今年会加速发展。在消费电子领域, DVD播放机将在该领域中唱重头戏,DVD录像机逐渐成为家电联网的中枢,以满足人们娱乐、信息、计算机及通信等各方面的需要,预计采用DVD+RW模式的可录式DVD机将出现快速增长。此外,LCD和平面电视也是一个十分重要的市场。

以上应用所需的解决方案十分复杂,它们通常包含了大量芯片并与配套软件包共同工作,以提供完整的系统级解决方案。飞利浦的Nexperia技术提供了一个灵活稳定的可配置平台,并同时包括了软、硬件,可为客户开发出独特的解决方案。采用Nexperia开发的系统级芯片PNX8550和家用DVD+RW半导体系统解决方案预计会在市场中走俏,前者可用于混合数字电视和家庭娱乐中心网关。许多中国设备厂商迫切地希望元件供应商能提供完整的电子解决方案,而飞利浦的Nexperia平台方便灵活,可让双方工程师紧密合作、互动设计,从而创建出专用解决方案,满足苛刻的电气规则和成本要求。

半导体工艺技术的发展仍将遵循摩尔定律,即集成到芯片中的电子功能每一年半翻一番。因此我们的客户可获得更多功能,同时相应的每功能成本更低。而本行业面临的最大困难则是将技术转换为产品,目前每块芯片可集成数千万甚至数亿晶体管,同时需要许多人花费数年的时间进行软件开发才能使产品交付使用。在这点上,Nexperia为飞利浦赢得了竞争优势,Nexperia使我们的大量IP复用及可扩展设计库的使用更为便捷,从而可迅速采用最新的工艺技术并最终为客户提供更多的功能和更低的成本,为他们争取到更短的上市时间。

无线应用依旧是DSP的主要应用领域,消耗量占整个DSP出货量近2/3的份额,而中国则是最大的无线应用市场。此外,消费类电子市场中采用的DSP方案逐渐向系统级芯片发展,或集成在飞利浦的Nexperia等方案中,这一趋势值得关注。此外,许多系统平台都要求解决与I/O口和信号级转换相关的芯片与芯片间的信号兼容性问题。多数设计需要在5V 和3V IC或3V和1.8V IC间接口。大、小系统的生产商不断需要性能更高、功耗更低、封装更小巧的逻辑器件。

Gartner指出中国是全球增长最快的半导体市场,2003年消耗的IC增长23%,而至2007年间CAGR将达18。6%。作为解决方案提供商,我们将利用自己的强项,集中为快速增长的移动通信、DVD+RW、LCD电视及显示器和数字机顶盒等市场提供芯片、软件和支持服务。同时,我们还将进一步扩展在中国的资源和影响,以便增强对消费者的应用支持及各种标准产品的销售。

MCU在多媒体时代大展拳脚


瑞萨香港公司ALT="">


行政总裁吉泽秀幸

快速发展的多媒体时代催生了对更高性能MCU的广泛需求。这些高性能MCU的主要发展趋势是嵌入式系统和系统级芯片。如何以一种具有成本效益、加快开发进度的方法将适当的系统模块集成到IC中是这些器件开发面临的最大挑战。

在移动通信市场,彩信(MMS)的日益流行将使可拍照手机成为最热的应用及终端产品。此外,集成了PDA等功能的智能电话也将在今后一年内热销。无论是CSTN-LCD还是TFT-LCD显示器,色彩分辨率都必须达到65K以上,拍照模块则必须是6?0X480和VGA或130万象素的SXGA。瑞萨可提供完整的手机解决方案以满足需求。为了达到所有的多媒体功能,瑞萨提供了一种高性能的应用处理器――SH-Mobile系列MCU。瑞萨还可提供各种与基带芯片和应用处理器共同工作的多芯片封装(MCP)存储器,包括NOR闪存和SRAM。

在汽车电子领域,瑞萨正在制订针对所有汽车系统的MCU策略。在汽车安全气囊MCU市场和汽车导航系统MCU市场中,瑞萨都占有较多的份额。为了满足废气排放调节要求,引擎控制中也需要高性能的MCU,瑞萨针对这一领域推出了采用SuperH和M32R内核并内建有大容量闪存的MCU(闪存MCU)。对于工作电压较高的混合驱动汽车和燃料电池汽车所需的专用半导体,我们也积累了很多经验。这些高电压控制所用的半导体技术今后有望用于高电压电池中。在安全系统方面,瑞萨也紧跟潮流。今后,电控系统会取代现有的液控转向和刹车系统,这些系统控制需要更多高性能的MCU。今后的汽车MCU将具备以下特征:高性能、闪存MCU、引脚数少、低功耗和低噪声。

瑞萨的解决方案还适用于各种家庭联网应用,支持各种协议和安全功能。瑞萨拥有协议、安全及相关功能的IP,并通过各种MCU产品为家庭联网应用提供全面支持。今后不仅仅是电脑联网,电话、传真机、电视及录相机、冰箱和洗衣机等各种家电也将通过网络进行连接。这些网络可以是有线的,也可以是无线的。有线网络根据需要选择以太网、IEEE1394及PLC等不同标准,而无线网络也分为蓝牙、Zigbee、IrDA及WLAN等多类标准。这意味着一个无处不在的网络社会的到来。

瑞萨还供应各种网络MCU。目前两款正在开发的MCU分别带有内建以太网控制器和PLC调制解调器。内建以太网控制器的SH7710样品将于2004年7月推出。这种MCU将SH3-DSP内核与内部2通道以太网控制器和IPsec加速器结合在一起,适用于开发低成本的安全网络设备。

中国是一个快速增长的电子产品市场,我们预计2004年该市场有望获得14%的成长,并将主要来自数据处理和通信领域(分别占16%和15%),PC和手机也将大力带动市场增长。

三星计划提高手机和数字消费类电子产品业务比重


三星电子公司半导体部总裁ALT="">


Yoon Woo Lee

随着手机集成更多先进功能的趋势,将会出现更多的先进元器件和IC解决方案,以优化操作或满足手机在便携性、高性能、高速度和低功耗等方面的要求。由于多芯片封装及系统级封装占用面积小同时功耗较低,预计这些小型化解决方案将会日渐流行。

三星的目标是通过在IT界的多项专门技术提供最大范围的协作并制订多产品策略。三星计划扩展消费类电子产品和移动应用所需的IT解决方案,我们的MCU和DSP产品完善了CD播放机及CD-MP3播放机纵向集成产品线。作为一个整体解决方案提供商,我们加强了移动产品开发力度,推出了先进的显示器驱动IC、普通相机用的拍照模块以及移动应用处理器和RF器件,为各种手持设备提供整体解决方案。

随着网络行业的不断发展,消费者可望在任何时间、任何地点以任何器件接入网络并下载任何内容。与此同时,半导体技术也会面临各种挑战,包括设计工艺更先进、速度更快、器件功耗更少。设计工艺已进入纳米级,三星于2003年推出采用70纳米工艺生产的NAND闪存,业界也在努力开发60纳米以下的工艺。为了在今后开发45纳米以上的工艺,业界已成立了相关联盟。

器件的速度是衡量其处理能力的一项典型指标。从前业界通常采用逻辑器件来提高处理速度,现在采用各种存储技术开发出Rambus和DDR2/3等DRAM,速度已经接近CPU。DRAM的密度和速度都会增加,并将出现1Gbit的高速DDR2和性能更强的产品。器件功能越多,功耗就越大,这与业界对移动设备、亚微米工艺和小芯片尺寸的要求相违背,因此低功耗技术十分重要。未来的低功耗设计必须对系统结构、微架构和硅技术进行优化。

中国已成为主要的电子设备生产基地。据预测,该市场2004年的销售收入将达到1,600亿美元,增长率为15.5%。手机和PC应用是主要的市场增长推动力。两个领域的年增长率均为20%,2004年市场展望表明,手机出货量为1.48亿只,台式电脑和笔记本电脑出货量分别为1,500万台和200万台。半导体行业亦反映出以上这种有力的增长势头。预计今年中国半导体市场将占全球17.6%的份额,年增长率为30%,销售额达到368亿美元。由于PC及手机市场发展强劲,DRAM、SRAM和闪存市场出货量将持续增长。

消费类电子产品和电信应用正在取代电子数据处理设备成为主要市场推动力。从半导体存储器的需求量也可看出这点。与闪存(尤其是NAND闪存)不同,预计DRAM的增长率会有所放缓。NAND闪存的复合年增长率预计会超过20%,而DRAM增长率则只有10%强。三星计划在其多产品策略中融入这一趋势,将手机及数字消费类电子产品的比重增加到30%,并增加服务器等高端数据处理设备,从而将用于PC的通用DRAM所占的比重降低到40%。由于市场变化多端,厂商必须建立灵活的生产系统,以便对市场变化做出快速有效的反应。此外,由于生产设备投资放缓,产能增加十分有限,他们还必须及时推出日益精密的先进工艺技术来解决这一问题。

数字消费类电子领域将大放异彩


意法半导体公司


中国区总监ALT="">


LC Kwan

我们能够预见2004年数字电视、机顶盒、DVD录相机等消费类电子产品,汽车电子,无线互连及安防领域的电子产品将成为驱动电子市场快速增长的主要动力,而且这种影响将会持续数年。预期在未来的5年内,中国将成为全球电子领域增长速度最快的市场,增长率将超过30%。

随着技术和工艺正以前所未有的速度发展,半导体产品将会具有更快的处理速度和更高的集成度。OEM将会从中获得更多的益处,首先,芯片的功能将会进一步增加;其次,从长远来看量产之后芯片的成本将会有所下降。

2004年数字消费类电子领域和无线领域将成为模拟和混合IC的主要应用领域,在这些复杂的系统中,芯片测试将成为一个主要的挑战。

意法半导体拥有更广泛的IP, 同时已经同数字消费类电子产品和无线产品领域的主要生产商结成伙伴关系。目前ST已经拥有数字电视、机顶盒等产品的解决方案,同时正在开发数字消费电子领域一些新的解决方案。在无线通信领域,我们将会推出3G市场的多种模式解决方案,包括中国的TD-SCDMA标准。

我们一直在片上系统技术领域处于领先地位,我们同消费类电子、通信领域、计算机周边领域、智能卡和工业领域内的主要厂商保持紧密的合作伙伴关系。目前我们在中国的销售额占意法半导体全球销售额的20%,并且还将会持续增长。我们将会尽可能的增加在中国的办事机构来满足市场的需要,这包括提高设计能力、在中国进行生产以及为客户提供全面的服务。

无线终端将成为一切应用的平台


郭江龙ALT="">


德州仪器(中国)公司董事总经理

2004年,宽带用户数量将会迅速增长、手机向多媒体过渡、消费电子产品将转向数字技术。这些都会推动半导体产业的发展。在宽带方面,热门应用或者终端产品是DSL、WLAN和VoIP(IP电话)。将会出现集多项应用于一体的解决方案,如把WLAN与IP电话结合在一起。

无线终端将成为一切应用的平台。连接和通信范围扩大,多种无线网络共存,人与设备将通过WLAN、蜂窝网络、个人局域网(PAN)、UWB和GPS进行无缝通信。市场对于具有无缝通信能力产品的需求,将会给从事宽带和无线业务的公司带来巨大的新商机。

在消费电子产业,数字技术正在刺激高性能音频、数字影像、HDTV,以及便携式音频与视频等领域的增长。目前的关键是提供有线和无线连接性、支持多种标准、高保真、高分辨率和更好的图像,同时能耗更少和尺寸越来越小。德州仪器具强大的芯片集成度和软件能力,能够支持所有这些宽带平台。

我们现在看到的所有这些趋势,都依赖于实时信号处理,其核心就是DSP和模拟技术。德州仪器在这两个领域都独占鳌头。仅在2003年,我们的新型模拟产品出货量就超过了4亿个,包括工业应用中的数字采集、高速接口、便携式和插拔式应用的电源管理等。德州仪器也是标准线性产品与逻辑器件的最大供应商。

从半导体工艺来看,德州仪器对于130纳米工艺的应用最为普遍。迄今,我们已出货了采用这种工艺生产的1亿个芯片,涉及12条以上不同的产品线。并且,我们已推出了基于更加先进的90纳米制造工艺的数字基带芯片。90nm工艺可以在一块芯片上集成4亿多个晶体管,从而可以使我们的手机芯片处理语音、视频和数据的速度是以前的解决方案的二到三倍,而且不会缩短电池寿命。基于该芯片的电话2004即将上市。

借助于90纳米制造工艺,我们可以把承担不同功能的晶体管安排在一块芯片上,同时把功耗降低到原来的二至三分之一。此外,通过推出多种新产品和先进工艺提高了我们在模拟方面的实力,比如我们把DSP和模拟技术结合在信号处理中,可以在一块芯片上提供完整的系统。这很重要,因为具有交替进行的微处理能力,是推动电子产业创新与增长的主要催化剂。

而实时信号处理是所有未来12个月内出现的新兴应用和终端设备的核心。我们认为,通信与连接能力将从手机扩展到整个消费电子产业,如相机、便携式音频播放器、家庭娱乐系统、远程信息处理等等。

由于我们正在向普遍连接的世界前进,制订一个通用的标准显得十分重要。多种无线和有线网络并存,意味着要求设备能够在WLAN、蜂窝网络、PAN、超级宽带和GPS网络之间实现无缝连接。技术问题并不总是最大的障碍,而要使大家接受标准才是我们面临的挑战。消费电子协会称,在一个家庭网络的典型器件中存在60个以上的不同标准。从中可以看出一些问题。

中国是德州仪器的首要目标。我们从1985年就进入了中国市场,已学会如何更好地为这个市场服务。我们已逐渐在中国建立基础设施,以支持在中国的国内外客户。

90nm工艺使可编程逻辑器件价格进一步下降


赛灵思公司


财务高级副总裁兼首席财务官


Kris ChellamALT="">

2004年在消费类电子领域,不断发展的数字消费类产品,如LCD电视和等离子显示器、DVD 录像机等将会成为持续推动半导体市场发展的主要动力。在通信领域,尤其是在企业网络和无线基础设施方面的情况将会有所改善,打破去年持续不前的僵局。

由于FPGA和CPLD变得越来越便宜,它们正不断进入原来由定制芯片所服务的大批量、低成本应用中。可编程逻辑器件将会继续担当ASIC替代解决方案的角色。在过去十多年中,每当ASIC技术达到或者超过摩尔定律的预期时,赛灵思的FPGA和CPLD都会迅速填补由此而产生的间隙。近期一些ASIC制造商还推出了结构化ASIC(Structured ASIC)来改进ASIC的结构,试图解决与基于标准单元的ASIC和门阵列相关的一些问题。但最终,工程小组都会问到这一决定性问题,“如果我们需要100至500万门的设计,到底哪种技术最佳地结合了硬件、软件和设计支持,从而可最好地满足我们的需要?答案当然是FPGA。

可编程解决方案在缩短产品上市时间方面具有明显优势。在无线和消费类电子领域,由于工程开发方面的时间延误而导致市场机会的丢失可能是目前企业面临的最大风险和压力。在飞速变化的市场中,由于设计返工造成的三个月时间延迟有可能成为项目成败的决定性因素。因此ASIC设计小组必须在尽快定案交付和避免严重的错误之间进行平衡,设计小组需要花费大量精力用于设计验证。FPGA没有这些风险,因为它们是可重新编程的,并且可以利用ChipScope进行实时调试,同时FPGA的设计时间也大大缩短了。

电信仍然是PLD的重要应用领域。此外,随着采用90nm和300mm晶圆技术的普及,PLD的应用扩展到包括消费电子市场在内的更多领域。在网络泡沫高峰时期,强调的重点全部集中在速度、密度和功能方面,几乎不考虑成本,特别是在高端产品领域,前一段时期的经济衰退使人们的想法发生了巨大的变化。

90nm制造技术使我们能够将100万门FPGA器件的价格降到20美元以下,比任何竞争产品成本节约35~70%,采用300mm晶圆以及更小的芯片尺寸提高了器件密度和产量,从而降低了总的生产成本。同时提高了产品集成度、降低了产品的价格,并且在应用到最终产品中时占用更小的电路板空间。

目前,中国是亚太区对营收贡献最大的地区。过去一个时间里,亚太区的营收增长超过100%,从而成为赛灵思公司业务发展最快的地区。

片上系统将集成更多外设和混合信号IP


Jim Thorburn,


CEOALT="">


Zilog公司

2004年“移动”、“无线”和“数码影像”将成为主流的应用趋势,DVD、LCD电视、数码相机、手机等电子产品将成为增长最快的终端产品。为满足这些领域产品的需求,IC解决方案更多的转向专用标准产品(ASSP)领域,同时片上系统将集成更多的外设和混合信号IP模块。因此拥有适合的IP包和IC设计能力是关键所在。

2003年全球半导体领域的增长达到10-11%,我们乐观的估计2004年全球半导体市场将出现15%左右的增长。 预期中国市场对半导体的消耗量将占全球产量的40%,领先于韩国、台湾等地。

2004年MCU产品的主要应用领域将是信息家电、白色家电等消费类电子领域,无线键盘、无线鼠标等计算机周边设备,汽车以及安防领域。片上系统集成的混合信号越来越多,同时成本变得越来越高,这些都是今后我们所要面临的挑战。

随着在中国的晶圆厂的数量和服务提供商的数量不断增加,后端封装和测试的机构以及独立的设计公司的快速涌现,中国市场形成了从IC设计、晶圆代工、IC封装到终端市场和OEM的完整供应链。充分体现了中国大陆在成本和时间周转方面的优势。

Zilog将所有的时间和精力都专注在微控器领域。我们要在中国成立Ziglog IC设计中心,并与主要的中国企业结成联盟,更好的服务于目标市场。

作者:孙昌旭


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