要闻简讯2004-01-01

上网时间: 2004年01月01日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:2004年总体芯片市场预测? 闪存? DRAM?

1.2004年IC产业各领域冷热不均, 存储器最为红火


美国半导体产业协会(SIA) 修正了对2004年总体芯片市场的预测。它表示,2004年闪存、DRAM、DSP和光电器件都将增长近20%,甚至超过20%;微处理器、控制器将呈现稳步增长;而分立器件和控制器的增长速度将较缓慢,其中,闪存仍将是最红火的领域,预计2004年将增长36.4%,达151亿美元。

2.娱乐网络复苏,推动家庭网络芯片市场迅速增长


市场研究公司In-Stat/MDR指出,在技术和终端用户两方面因素的共同推动下,预计2007年家庭网络芯片市场将由2002年的6.5亿美元增长到10.7亿美元。从技术方面来看,WLAN技术的迅猛发展、HomePlug和1394b等物理层通讯协议的出现、嵌入式通讯处理器的速度越来越快,这些因素在最近五年里促进了家庭网络IC市场的发展。从终端用户角度来看,对宽带和WLAN连接的兴趣不断增长,将使该市场保持强劲增长的势头。从长远来看,In-Stat/MDR强调,媒体网络的出现将推动家庭网络芯片市场的未来增长。

3.功率半导体供应商各显神通,应对盈利不足


市场研究公司Frost & Sullivan发表的报告指出,由于库存上升和市场下滑,分立功率半导体供应商面临低价格和盈利不足的严峻挑战。但尽管如此,Frost & Sullivan仍然预期2006年分立功率半导体市场将由2002年的86.8亿美元增长至109.6亿美元。它表示,亚洲便携式和消费电子产品销售强劲增长将刺激功率半导体市场的增长。

而且,功率半导体制造商正在想方设法对付价格下跌的影响。例如,削减外包费用,专注内部制造、在劳工、生产和安装成本较低的亚洲地区设厂和扩大产品组合。

4.手机需求提升DSP市场预测,亚太占据半壁江山


由于手机需求的上升刺激了DSP芯片的销售,市场研究公司Forward Concepts调高了对2004年DSP市场的预测,它预计2004年全球DSP市场将增长25%,市场规模将超过72.8亿美元,该市场未来5年的年复合增长率将达21.8%。Forward Concepts指出,各地DSP市场的表现在过去一年里发生了很大变化。美国和欧洲市场份额下降,而亚太和日本市场份额增加,占据了50%以上的市场份额。Forward Concepts还表示,无线应用是DSP的主要市场,2003年该领域约占DSP市场的67.7%。

5.IC Insights预期2004年半导体业资本支出劲增48%


市场研究公司IC Insights发表的报告指出,预计2004年半导体产业的资本支出将比2003年大增48%,增幅几乎是2003年的五倍。“一些大型的半导体供应商最近表示将增长2004年的资本支出。”该报告称,“例如,意法半导体计划2004年资本支出增加33%,英飞凌计划提高60%。而台积电和联电也分别暗示各自的2004年资本支出可能加倍。”

6.中国公布数字视频编解码标准草案,AVS专利费约1元


中国“数字音视频编解码技术标准工作组(AVS)”正式公布了其数字视频标准最终草案,并称AVS标准中的音频部分将于2004年3月完成,以推动中国数字电视产业的发展。测试结果表明,AVS视频标准的编码效率是MPEG-2的两至三倍,与最近由国际标准组织制定的新一代音视频标准MPEG-4AVC标准的效率相当。AVS工作组透露,经过测试、优化,最终推出的视频标准包含了32个提案的技术内容,涉及隔行预测、运动矢量预测、滤波器等技术模块。

为保障专利权拥有者的利益,AVS工作组设立了“专利池”,由符合AVS标准的专利技术构成。AVS“专利池”计划对采用这一技术的编解码产品收费,每台专利费用约为1元人民币。

7.诺基亚首推无线一键通手机,POC技术蓄势待发


诺基亚公司推出无线一键通(POC)手机。市场研究公司ABI表示,这是POC技术发展的重要一步,对现在开放该技术的美国GSM市场影响深远。诺基亚公司计划到2005年在所有的2.5G和3G手机中采用POC技术,对于目前不太明朗的市场前景来说,这是一个相当大胆的举措。

无线一键通即Push to talk over Cellular(PoC),它是由爱立信、摩托罗拉、诺基亚和西门子四巨头联合开发的规范,基于3GPP定义的IP多媒体子系统,意在减少市场分割,使用户无论漫游到全球的任何地方,都能享受易于使用的“一键通”功能。

8.生物识别护照成为“法国智能卡展”热点


在法国国际智能卡工业展上,可存储生物鉴别数据的下一代护照及签证引起各方关注,显示了智能卡及相关芯片技术的发展趋势。其中,英飞凌、飞利浦半导体、夏普微电子和意法半导体等四家制造商都发布了带有大容量非易失存储器的该类芯片产品。这四家公司的器件都将32位微控制器与存储器进行了集成,飞利浦半导体、夏普微电子和意法半导体将闪存集成到卡中,而英飞凌则使用了EEPROM作为存储器。

9.IR展开“无铅封装”产品转换计划


国际整流器(IR)宣布将展开新一阶段的“无铅封装”产品转换计划,相关程序可望于2004年完成。目前IR正与业界联盟及其客户共同合作,开发一系列无铅解决方案。IR已经做出了多项把产品转换成无铅封装的部署,同时展开严格的评测和品质检验计划。现在,IR有很多产品都已采用纯锡或锡/铜封装进行量产供货,但主要满足特定的市场要求。

10.现有WLAN市场难定,前景在于构建集成通讯网络


PA Consulting集团资深无线技术分析师William Webb表示,无线局域网热点目前未让任何人赚到钱,在未来5年内它只会作为集成通讯网络的一部分而盛行起来。 Webb强调,服务的稳定性、成熟的商业模式、无缝漫游和价格阻碍了WLAN热点市场的成功。但Webb看好WLAN作为集成通讯网络的一部分而在将来盛行。他表示,英国电讯和爱立信的Bluephone系统将是迈向统一网络的第一步。

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  • DRAM,英文全称Dynamic Random Access Memory,即动态随机存取存储器。DRAM(Dynamic Random-Access Memory),即动态随机存储器最为常见的系统内存。DRAM 只能将数据保持很短的时间。为了保持数据,DRAM 必须隔一段时间刷新(refresh)一次。如果存储单元没有被刷新,数据就会丢失。

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