Actel为耐辐射和军用认可FPGA器件推出高可靠性、小占位面积封装

上网时间: 2003年12月22日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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Actel公司宣布为其耐辐射和军用认可现场可编程门阵列(FPGA)器件推出高密度陶瓷柱栅阵列(CCGA)先进封装解决方案。CCGA624封装的占位面积为Actel现有封装的90%,I/O密度则为其2.5倍,以最小的电路板占位面积实现了无与伦比的密度和可靠性组合。 这种密封式CCGA封装专为任务关键的系统而设,如卫星运载舱和商用及军用飞行器的有效载荷子系统,要求在小占位面积中提供高度的可靠性和热应力耐受性。

CCGA封装是球栅阵列封装(BGA)的理想替代方案,使用624个高温焊接柱(solder column)获得更大的间隙,能更好地耐受由PCB与封装材料之间热膨胀率不同所引起的应力。因此,封装焊接点的热疲劳寿命将显着延长。此外,焊接柱可置放在偏离PCB接触焊垫中心达50%的地方,为回流操作时与焊垫的重新正确对位提供充裕的灵活性。柱高22.1mm(直径57mm),柱体尺寸32.5mm×32.5mm,间距1.27mm。

CCGA624获得JEDEC标准注册(MO-158、VAR BE-1),可支持Actel以反熔丝为基础技术的RT54SX72S、RTAX1000S、RTAX2000S和AX2000 FPGA,及以Flash为基础的APA1000和APA600器件。此外,RTAX-S和RTSX-S FPGA具有Actel耐辐射器件的固有优势,包括抗单事项闭锁(SEL)干扰功能,SEU能力大于37MeV-cm2/mg,总电离量(TID)性能超过200 Krad。RTAX-S系列还具有嵌入RAM,其错误检测和纠正(EDAC)的扰动率为每bit-day低于1E-10错误。该系列中最大的器件RTAX2000S具有2百万个系统门,可支持最高288k位嵌入SRAM;684个用户I/O;以及10,752个SEU强化寄存器。

Actel为RT54SX72S而设的CCGA624于2003年12月推出,而用于RTAX1000S、RTAX200S、AX2000、APA600和APA1000的CCGA624封装则于2004年第一季提供。

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  • Actel(爱特)公司
  • Actel(爱特)公司于1985年成立,是纽约纳斯达克交易所 (NASDAQ) 上市企业,代号ACTL。Actel是非易失性、低功耗及混合信号FPGA,以及可编程逻辑解决方案的全球领导厂商。Actel致力通过运用业界最低功耗的FPGA系列,以及独有的混合信号FPGA,在芯片及系统级上进行功耗管理,为系统设计人员提高竞争优势。

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