无厂模式将进一步盛行,晶圆代工产业出现整合

上网时间: 2003年12月12日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:晶圆代工? ASIC?

无晶圆厂半导体协会(FSA)最近委托投资银行摩根斯坦利(Morgan Stanley)进行的一项研究显示,半导体产业中的外包活动增加,ASIC产量下降,而这只是电子产业内一些重大变化的前奏。

摩根斯坦利的研究结果显示,目前17%的全球半导体销售额属于外包业务,到本世纪头10年的末期,这一比例将上升到34%。如果不包括标准模拟、分立和光电元件,以及英特尔所生产的元件,则目前该市场的外包比例是30-35%,到2010年将达到60-65%。

摩根斯坦利半导体研究部门的执行董事Mark Edelstone还表示,半导体产业中还有一些重大变化正在发生。

第一种变化是,中小IDM厂商必须改变业务模式,采取无厂半导体公司的做法。从芯片的开发成本来看,这样可能一分钱也省不下,但它们将从固定成本高昂的模式转变为资本不太密集的模式。

第二种变化是,晶圆代工产业自身也将发生整合,晶圆代工厂商的数量减少。

第三种变化是产业整合所直接导致的结果。由于厂商从IP开发转向IP制造,资本设备供应商的终端用户将越来越少。


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