Mattson又获台湾晶圆代工厂300毫米设备订单

上网时间: 2003年11月18日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:Aspen Platform? process equipment?

半导体高级加工设备的主要供应商Mattson Technology公司日前宣布,又收到台湾一家主要晶圆代工厂的几百万美元设备订单,用于定购数套300毫米Aspen III ICP Strip和Aspen III半导体加工设备。这是该公司在台湾地区近期陆续签署的订单之一,该公司的高级处理系统在台湾地区销售喜人。

据称,这些销往台湾地区市场的300毫米strip系统,有些已经开始付运,将用于130纳米和90纳米DRAM与逻辑器件生产过程中的前端工艺(FEOL)和后端工艺(BEOL)。

“我们的客户再次选择Mattson公司的strip系统,这是因为我们的系统具有较高的生产性能以及出色的性能表现,可以满足客户晶圆制造业务的竞争需求。”Mattson Technology亚太区业务高级主管兼总经理Bruno Doetsch表示。 “我们很高兴300毫米strip工具不断得到客户的认可,给客户提供高效稳定的服务。”


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