ASE与Compeq将建立IC载板制造合资公司

上网时间: 2003年11月05日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:日月光半导体制造股份有限公司?

日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering)与华通电脑股份有限公司(Compeq Manufacturing)日前宣布,双方将建立一家致力于IC载板生产的合资公司,以服务IC载板市场。在这家暂命名为ASE-Compeq Technologies的合资公司中,ASE将持有该合资公司60%的股份,Compeq将拥有剩下的40%股份。ASE董事长张虔生(Jason Chang)先生将担任该新公司的董事长,Compeq执行副总裁童家庆(C.C. Tong)先生则担任总经理。

在最初阶段,ASE-Compeq Technologies将主要满足ASE及其封装客户的需求。过一段时间,该公司将拓展其客户群,从而将整合设备制造商(IDM)及其他的后端分包商囊括在内。

在生产能力方面,该新公司最初将利用Compeq大园工厂现有的生产能力进行生产。在大园工厂的生产能力得到充分利用后,该新公司将考虑把厂房扩大至其他地点。该新公司期望在今后五年内实现5亿美元的营收目标。


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