台积电第三季业绩创新高,半导体业迈入新一波增长期

上网时间: 2003年11月04日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:半导体? semiconductor?

台积电(TSMC)日前发布的财务报告显示,2003年第三季营收达新台币548.77亿,打破2000年平均每季营收415亿元的历史记录;同时,今年总营收也可望突破2,000亿大关,超越2000年的最高记录1,662亿。该公司董事长张忠谋表示,历经三年的景气低迷,台积电已经完全恢复。展望第四季,晶圆销售将高度成长,半导体业已结束复原过程,即将进入新一波增长期。

台积电今年第三季总营收较上季成长9.9%,晶圆出货量为99.2万片8英寸晶圆约当量,较上季成长12%。而产能利用率则自上季的88%攀升到98%,接近满载的水准。

张忠谋指出;“三个月以前,我仍在担心今年是否会重复2002年的情况─即第三季看来不错,却在第四季下滑。但现在疑虑都已消除。我认为,自今年第四季到明年第一季,全球半导体业都会维持10%以上的成长率。”

高阶工艺的产能利用率提升,是提升台积电营收的因素之一。目前台积电0.18微米及以下制程技术比重总计占第三季营收的66%,其中0.13微米工艺技术的贡献率也从上季的17%增加到19%。张忠谋同时表示,第四季的ASP有可能略为下滑,幅度约在0~5%之间,不过,这并不会影响台积电的获利能力,今年第三季,台积电的毛利率由第二季的36.8%提升至39.1%。

张忠谋表示,目前各种工艺的毛利率都差不多,有时成熟工艺的获利能力甚至优于高阶工艺,但高阶工艺对营收的贡献较大,对整体营收有帮助,因此该公司仍将维持高阶工艺产能,“估计在第四季,高阶工艺营收仍将占总营收的三分之二左右,与第三季相差不多,”张忠谋表示。

展望2004年,张忠谋表示,台积电将逐步把生产主力转移至12英寸晶圆厂上。今年10月,台积电12?季г渤С龌趿恳殉??0,000片,大多采用0.13微米工艺,明年台积电第二座12英寸厂也将开始量产,2座12英寸厂产能将使台积电拥有更大的产能供给能力。


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  • 半导体是指常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。主要的半导体材料有硅、锗、砷化镓、硅锗覆合材料等。半导体通过电子传导或空穴(电洞)传导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中电流的流动类似,即在电场作用下高度离子化的原子将多余的电子向着负离子化程度比较低的方向传递。

  • 什么是semiconductor?
  • semiconductor即半导体。半导体是指常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。主要的半导体材料有硅、锗、砷化镓、硅锗覆合材料等。半导体通过电子传导或空穴(电洞)传导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中电流的流动类似,即在电场作用下高度离子化的原子将多余的电子向着负离子化程度比较低的方向传递。
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