美国国家半导体推出高集成度总线LVDS串联/解串器芯片

上网时间: 2003年10月09日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:美国国家半导体? LVDS?

美国国家半导体公司(National Semiconductor)宣布推出业内最高度集成的总线低压差分信令传输(LVDS)串联/解串器芯片,使通信系统可以大幅节省用电、电路板空间及成本。这款采用美国国家半导体的创新LVDS技术制造的全新串联/解串器芯片由多个10位串联/解串器集成而成,具有按照正常速度进行内置式自我测试(At-Speed BIST)等新功能,最适用于第三代(3G)基站、无线局域环路(WLL)系统、有线上网设备、图像处理/显示接口以及高速工业链路。

SCAN928028芯片将8个10位的SCAN921023串联器集成在一颗芯片内。此外,这款芯片还设有IEEE 1149.1 JTAG测试支持以及At-Speed BIST测试功能,使系统设计工程师及工艺技术工程师可以迅速测试高速串行链路。SCAN926260芯片除了集成了6 个10位的SCAN921224解串器之外,也设有JTAG测试支持以及At-Speed BIST测试功能。由于大型的通信基础结构系统一般都需要同时装设分立式及集成式的串联/解串器,因此结合8个串联器/6个解串器的解决方案具有最适中的技术集成度,适用于许多不同的应用方案。SCAN928028及SCAN926260 两款芯片是美国国家半导体一系列总线LVDS及LVDS产品的最新型号。

SCAN928028及SCAN926260两款芯片都采用15×15mm的196管脚BGA封装,采购以1,000颗为单位,单颗价格为24.00美元(仅供参考),现时已有大量现货供应。


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