Amkor和UTAC在中国结成封装测试联盟

上网时间: 2003年08月07日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:UTAC?

芯片封装、装配及测试服务供应商Amkor Technology Inc.最近表示,已经与新加坡的United Test and Assembly Center Limited (UTAC)在中国结成商业联盟。

该联盟将向中国晶圆代工厂商,以及计划开拓中国晶圆代工市场的国外半导体公司提供装配和测试服务。

根据双方达成的为期多年的协议,UTAC(上海)公司将把它的中国测试中心设在Amkor在上海外高桥自由贸易区中的工厂之内。

Amkor表示,这家测试中心即将装备多种测试平台,包括Agilent 93K、Teradyne J750和Advantest 5581。这些测试设备适于测试范围广泛的器件,包括混合信号、数字和内存集成电路。Amkor表示,该测试中心将提供晶圆探测、burn in测试、最终测试和所有相关的后端服务。


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