IBM签约ADI下一代DSP生产,再抢台积电客户?

上网时间: 2003年06月25日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:台积电?

ADI(Analog Devices Inc)公司最近在嵌入式处理器论坛(Embedded Processor Forum)上正式宣布,其下一代TigerSHARC数字信号处理器将采用IBM微电子部门(Microelectronics Division)的嵌入式DRAM工艺,此次合作包括TigerSHARC ADSP-TS201/202/203三个产品,它们的片内存储器容量分别为24Mb/12Mb/4Mb。

ADI解释说,对于大容量嵌入式存储器DSP来说,嵌入式DRAM比SRAM解决方案有三个明显优点:低成本、高性能和高系统可靠性。因为嵌入式DRAM的管芯面积大约是SRAM的1/4,所以嵌入式DRAM可以直接降低成本;又因为嵌入式DRAM的每bit存储器漏电流小于SRAM的1/100,所以嵌入式DRAM可以明显降低功耗;还因为嵌入式DRAM对存储系统误差[称作软件误差率(SER)]很低,嵌入式DRAM的SER/bit优于SRAM 1000倍,所以嵌入式DRAM的系统可靠性很高。

IBM发言人表示,因为IBM先进的内存技术,ADI选择了与IBM合作,这是一场IBM打败台积电的胜利。而台积电全球品牌管理主管Chuck Byers随即反驳道,台积电并没有争取ADI代工生产嵌入式DRAM的订单,因为嵌入式DRAM并非其目标市场,台积电也没有嵌入式DRAM的经营规划。Byers并强调台积电仍为ADI制造大多数其它部件。

业界人士称IBM微电子这类既制造商业芯片、也提供代工服务的公司为“代工IDM”(集成器件制造商),它们是代工市场上的机会主义者,当他们需要填满晶圆厂的产能时,就提供代工服务。分析人士表示,半导体业是一高固定成本的产业,因而当需求疲弱,而工厂产能未能充分利用时,它们不得不寻求代工服务来消化产能,以分摊固定成本,这对纯代工厂商将是一个威胁。

事实上,尽管进入代工领域只有约一年的时间,IBM已经抢走了老牌代工厂商的一些客户。此前,IBM已经宣布与三个台积电的客户(即Nvidia、Broadcom和高通公司)签署了代工协议;此外,还与两个台联电的大客户(即AMD和Xilinx)也达成类似交易。

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