富士通的MCP结合移动快周期RAM和成组模式闪存

上网时间: 2003年06月12日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:fujitsu? mb84sr6h5k5k1? multi-chip package?

富士通开发的MB84SR6H5K5K1多芯片封装(MCP)结合了移动快周期RAM(FCRAM)和成组模式闪存,适用于下一代手机和其它高性能移动设备。

该MCP包括符合移动RAM通用标准(COSMORAM)的一个128Mb“非”型闪存和两个6?Mb移动FCRAM芯片。闪存的成组模式访问时间为11纳秒,移动FCRAAM(66MHz)的为12纳秒。

该闪存工作电压1.8V,电流10uA,移动FCRAM的静态电流120uA。移动FCRAM还包括电源关断模式,可将电流需求减小到10uA。MCP尺寸为9×12×1.4mm,采用115引脚FBGA封装,其工作温度范围-30℃至85℃。不含税价为127美元。

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