SICAS:2003年第一季度晶圆厂设备利用率上升

上网时间: 2003年06月02日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:EECA? 欧洲电子元件制造商协会? Fab?

欧洲电子元件制造商协会(EECA)最近公布的国际半导体产能统计(SICAS)报告指出,2003年第一季度晶圆厂总体设备利用率升至82.9%,高于2002年第四季度的81.5%。 

如果该比率超过90%,通常预示芯片价格将会上涨。上次设备利用率超过90%是在2000年第四季度,随后在2001年第三季度下滑至6?.2%,然后由此缓慢回升。

2003年第一季度MOS晶圆的设备利用率为83.6%,高于去年第四季度的81.9%,亦高于总体水平。但双极晶圆的设备利用率则由76.6%降至74.4%。

报告还指出,先进工艺的设备利用率虽然仍比较紧张,但实际上有所放松。第一季度0.3微米以下工艺的晶圆设备利用率为92.4%,低于去年第四季度的97.2%。


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