IBM与特许或将扩大合作,将0.13微米工艺纳入代工范围

上网时间: 2003年05月30日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:IBM? 特许半导体?

最近业界有传言称,IBM与新加坡的特许半导体(Chartered Semiconductor)可能会扩展双方在硅片代工方面的合作,将0.13微米工艺纳入合作范围。

据一些分析师声称,根据传言中的计划,IBM旗下的微电子部门与特许半导体打算合作开发0.13微米工艺。这些分析师说,IBM可能甚至将一些0.13微米产能转移给特许半导体。但两公司的高层人士最近拒绝对这些传闻进行评论。

实际上,两家公司早已开展大规模的合作。2002年11月,IBM与特许半导体签署了一项为期数年的多方面开发与制造合作协议。两公司计划合作开发90纳米和65纳米逻辑制造工艺,面向300毫米晶圆代工生产。此外,双方表示,他们可能扩大合作范围,将45纳米工艺也包括在内。

一些人士相信,130纳米工艺也将纳入双方合作范围。IBM正在积极开发该项工艺,而特许半导体则已开始提供数量有限的130纳米生产,并取得了较好的合格率。部分人士相信,特许半导体的130纳米工艺合格品率约为70%。


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