晶圆代工双雄寄望新技术带动半导体产业复苏

上网时间: 2003年05月14日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:台积电? 台联电?

台湾芯片大厂纷纷预期半导体产业今年第二季度可望复苏,但有分析师指出,现在作此定论尚早,任何复苏可能持续不到第二季度过后。

分列全球晶圆代工厂排名第一和第二位的台积电(TSMC)和台联电(UMC)希望通过新技术的应用和新产品的推出,可以刺激消费者的兴趣,进而使出货量大幅增长,以及价格行情上涨。

两家公司均寄望于移动电话及计算机制造商所推出的新产品及服务。例如,移动电话制造商计划推出新一代无线高速传输服务,希望能以此刺激新手机的销量。然而,分析师指出,即使是PC厂商和为移动电话提供新一代芯片的厂商都不确认有关其新产品的需求为否成为现实。

美林(Merrill Lynch)分析师Dan Heyler)的报告指出:“除非未来数月的需求情况有所增长,否则目前订货比率在第三季度时不是逐渐走平,就是下降。”


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  • 台积电(TSMC)公司全称是台湾集成电路制造股份有限公司,成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司。台积电公司为全球四百多个客户提供服务,生产超过七千多种的芯片,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。
    台积电全球总部位于台湾新竹科学园区,在中国大陆、印度、日本、韩国、荷兰、台湾与美国等地均设有办公室,负责客户服务与技术服务;并在台湾证券交易所(股票代码TSE)与美国纽约证券交易所(股票代码TSM)挂牌交易。

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