研究机构:2004年中期晶圆厂建设活动将开始加速

上网时间: 2003年05月12日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:Fab? 晶圆厂? activity?

追踪研究晶圆厂活动的美国Strategic Marketing Associates公司最近发表报告指出,由于DRAM制造商需要300毫米晶圆产能,新晶圆厂的建设活动将在2004年第二季度加速。

该公司估计,大约36家新晶圆厂项目可能在2004年第二季度以前开工,其中包括扩建、升级和新建项目。另外有24家晶圆厂将在此期间开始投产。

“DRAM制造商需要过渡到300毫米晶圆生产,并提高300毫米晶圆产量,这将拉动晶圆厂的建设。”Strategic Marketing Associates总裁George Burns表示。“他们需要建设300毫米晶圆厂来提高竞争力,而且是急需。但晶圆代工厂商也需要增加产能,特别是排名前三位的厂商:台湾的台积电和联电,新加坡的特许半导体(Chartered Semiconductor)。”

该公司的报告还指出,如果300毫米晶圆厂象200毫米晶圆厂取代150毫米晶圆厂那样取代200毫米晶圆厂,则半导体业可能在未来10年内需要增加100家300毫米晶圆厂。目前有将近240家200毫米晶圆厂在运行,几乎都是最近10年内建成的。

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