2003年中国集成电路设计业: 期待飞跃

上网时间: 2003年04月26日? 作者:Alice Sun? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:设计公司?

中国集成电路设计业正孕育着从初创向大规模产业化的飞跃。虽然国际IC市场充满变数,中国IC市场竞争也更趋激烈,IC设计公司要实现飞跃还要经过痛苦的嬗变过程,但我们已看到了希望。2003年中国集成电路设计业: 期待飞跃_ESMCOL_1

为跟踪中国集成电路设计公司的最新进展,本刊与《电子工程专辑》联合,在去年成功对中国IC设计公司进行调查的基础上,今年再次对中国IC设计公司展开全面调查。此次调查共收回316份问卷,其中有效问卷105份,约占现有中国IC设计公司的26%。感谢这些公司的支持,使我们对中国集成电路设计业的发展能够及时了解,同时也希望这些信息能让他们的用户――我们的读者有所收获。

本次调查显示,2002年中国IC设计业不论是在销售收入,还是在设计水平以及产业链的合作上,都比2001年有了很大的提高。2002年中国集成电路总产量为96.3亿块,比2001增加51%,而总产值30亿元,比2001年翻番。在中国市场352亿块的总需求量,中国本地产IC已达14.8?%,比2001年时8%的比例大幅提升。

调查还显示,集成电路设计公司的总体销售水平也在提高,在105个有效回卷中,销售收入过1,500万美元的公司为6%,销售收入超过500万美元的公司已达18%,而2001年销售收入超过1,500万美元的公司不到3%。虽然销售收入25万美元以下的公司仍达34%,但调查显示中国IC公司已从盲目的摸索阶段进入有的放矢的投入阶段,他们的产品定位和市场策略更加明确,设计能力和工艺水平上不断提升,并已开始感受到中国产业链逐步完善带来的效率。2003年将会是许多公司实现飞跃的一年。

市场定位更明确

IC产品的定位由市场的需求、IC公司的技术能力和产业链的成熟程度来决定。中国IC设计已不再是盲目的跟风,他们在产品定位时更加理性。调查显示,现在以从事消费类IC为主的设计公司占总体数量的比例已跃升第一达59%,而在去年的调查中以通信类IC为主要应用领域的公司所占比例最大,为42%。这反映出中国IC设计公司的观点正在发生变化,他们有足够的理由来支持自己的变化。

复旦微电子股份有限公司总经理施雷认为:“从世界IC设计市场来看,PC是美国(微处理器等)和台湾厂商的(芯片组、外围芯片等)地盘,高端通信类产品是欧美的(通信芯片、数字信号处理器等)天下,中国IC设计产业的机会在目前这个阶段则主要应该在消费电子那一块。”

国际IC专家对中国IC设计公司也提出了相似的建议。芯成半导体副总经理袁启方对中国IC设计业的建议是:“从中国市场需求的角度看,目前的IC主要是消费类的。这类产品技术一般不是很尖端,也没有太多对技术标准进行创新的要求,中国IC公司可以从这里着手。而对于那些需要制定新标准、规划一个全新市场的产品项目比如高端通信IC,比较适合在海外进行。”

还有一个原因是,通信设备厂商对IC的要求严格,而中国IC公司在高端产品的质量稳定性和可靠性方面仍没有赢得很好的信誉,这限制了他们向通信IC市场深入发展。比如深圳艾科创新微电子公司董事总经理石岭说道:“通信系统厂商对IC要求很严格,对供应商的考核时间长,比如虽然我们的双口静态存储器现在已成功打入中国一些大的通信设备厂商的AVL名单,但是 我们花了近两年多的时间才获得这保贵的AVL。相比之下,消费电子市场更易进入。”

此外,冠捷半导体嵌入式闪存事业部副总裁孙执中也提示中国的IC设计公司,那些相当依赖半导体代工厂的产能和技术的产品,如大容量的DRAM,目前也比较适合在境外开发,因为中国境内的半导体代工业还起步不久,技术的提升尚有一段时间。

避免与强大的竞争对手正面冲突、做市场上主流产品的互补产品、寻找不引人注意的夹缝市场已成为中国IC设计公司的生存之道。值得注意的是,这里的夹缝市场并不代表低端市场。经过几年的发展,为数不少的中国IC设计公司已积累了自己的IP,他们要做的就是找准市场,将这些IP变成商用化的大规模生产的产品。比如上海精致科技市场总监张冰毅表示:“我们开发出一种用于工业控制的网络协议处理器产品,这个市场很少有竞争者介入,预计这个产品今年将为我们带来1,000万元以上的收入。”他表示精致科技开发的MCU和DSP核采用了中国工程师熟悉的51架构,而非国际上主流的架构。同样是寻找夹缝市场,鼎芯半导体公司则看准了欧美厂商不太关注的PHS和数字无绳手机射频器件市场,他们的目标是以高集成度的IC替代现有的方案。该公司CEO陈凯表示:“这个市场虽然不为欧美厂商注意,但如果有几千万的市场就足以使我们这样的小公司生存下去。”但他表示,做这种替代需要较高的技术门槛。

总体设计水平提升2003年中国集成电路设计业: 期待飞跃_ESMCOL_2

在积累经验和IP的过程中,中国IC公司的设计水平也有了大幅提高。对于数字IC工艺,在被调查者中有31%的公司表示他们的产品以0.18um的工艺为主,而采用0.5um线宽以上工艺的公司仅占22%,这一数字与去年相比让人大感振奋。去年的调查数据显示采用0.25um线宽以下的公司仅有20%,而采用0.5um线宽以上的公司达46%。

同样,对于设计规模而言也大幅提高。在开发的ASIC产品中,门数100万门以上的公司占总数的34%,500万门以上的公司也占5%。而去年的调查数据是100万门以上的公司仅占15%。中国IC设计公司的技术水平有如此之快的提升,分析原因有如下几个方面:第一,国际半导体的主流技术已趋向于0.13um,而为数不少的公司已进入0.09um的工艺;第二,台湾IC公司大规模将设计中心向中国大陆迁移,提升了本土IC设计公司的工艺水平;第三,近年涌出不少海归派的IC公司,他们将硅谷的先进技术带回中国;第四,去年中国晶圆代工业发展非常快,中芯国际、宏力等一批先进的代工厂已进入商业化阶段,他们的0.25um和0.18um的工艺带动了中国本土IC设计公司设计能力的提升。

产业链有待完善

不过,随着工艺水平的提升,中国集成电路产业链的不足也表现得更明显。调查显示,受访者中有56%的公司表示他们需要寻求境外代工,这已比去年有些改善,去年63%公司表示选择境外代工。但总的来看,仍有多数公司选择境外加工,主要原因是大陆的代工厂要不就是工艺水平不够,要不就是工艺水平虽然达到要求,但生产不稳定,良率低。比如,一些较早的代工厂比如华晶上华、上海贝岭、上海先进等成熟的生产线主要是基于0.5um线宽以上的工艺;而近年新成立的代工厂如宏力、中芯国际等公司虽然拥有较先进的工艺,但用户反映他们仍处于成长期,主要问题是IP库少,缺少混合信号工艺,没有形成一个完善的设计服务快速反映链。这种情况导致的结果是本地的IC公司到境外加工,而本地的代工厂则开工不足。

比如杨智科技中国区总经理修俊良就表示虽然他们的设计在向大陆迁移,但近期内生产不会移到大陆,他说:“我们宁愿通过与晶圆厂共同努力,将良率提高,比如从85%提高到98%来降低成本。大陆新成立的晶圆厂,从开始生产到把良率提升到一定的层次是需要时间的。在这个时间段我们不会轻易将生产转向大陆。”

而中国本地的IC公司则希望能与IP库丰富的代工厂合作,这样他们可以以优惠的价格获得IP。精致科技的张冰毅说道:“比如我们请智原公司流片,这样可以以优惠价格获得联电的IP,但目前中芯国际和宏力的IP库暂不能满足我们的需求。”

至于后端的封装与测试,有57%的公司表示他们已选择在大陆封装。中国大陆的封装业发展迅速,据iSuppli的统计表示,中国大陆已占全球封装测试市场总额的10%。虽然如此,封装测试业仍需要作一些调整。芯成半导体副总经理袁启方指出:“目前中国本地的封装测试厂加工的产品类型还不够齐全,要么是很高端的、要么太低端。那种常规的、用量最大的50、54管脚的TSOP/SOP 的产品却很少有本地厂商能提供加工服务。和台湾相比,整个集成电路的产业链还有待完善。”

虽然产业链仍待完善,但我们已看到有越来越多的本地IC设计公司选择在本地生产、封装与测试。因为他们对在本地代工是如此需求,精致科技的张冰毅表示:“目前上海地区 0.25um线宽工艺的代工厂已有6家,一旦他们成熟起来,我们一定会找他们代工,我们的原则是所有事情都在长江三角洲地区完成。”并且据了解,境外的代工厂对所代工芯片的订单数量要求越来越高,这对中国初创的IC公司来说是很难接受的,所以,他们也会将重心更多地转向本地。

不同阶段带来不同商业模式

调查显示,目前中国的IC设计公司中产品数为1至2个的公司最多,占总数量的21%;而已有20个以上产品的公司占总数的16%,剩余的公司分布在其中。这表示中国IC设计公司所处的阶段各不相同,因此其商业模式也有很大差异。我们将目前中国市场上的IC设计公司分为4类:

第一种类型的公司已有小批量生产,但还没有进入大规模产业化发展阶段,他们仍为生存而担忧,这类型的公司占据中国IC设计业的大部分。这些公司以自己开发IP为主,经过2至3年的积累,已拥有一些MCU、RISC和DSP核,他们现在要做的是将这些IP核变成能赚钱的产品,而他们面临的困难是如何找到能赚钱的市场。他们不甘于做完全替代的产品,希望有所创新,因而寻找夹缝市场成为他们的主要策略,面临的最大困难是缺乏产业化经验。

第二种是像杭州士兰、复旦微电子、华虹NEC等这样的公司,他们现在已拥有多种产品线,由于起步较早,他们在向市场化和产业化发展的过程中,积累了不少经验,现在已能坦然面对国际竞争。比如复旦微电子已经在一些方面如IC卡芯片设计跻身国际领先地位,并且也已经开始涉足系统级(SoC)芯片和32位嵌入式微处理器的设计。正如复旦微电子的施雷所说:“按照国际标准,一个IC设计公司生存的底线是年营业额达一亿美金,同类产品的市场份额要达到10%。复旦微电子也正朝这样一个新的目标前进。”

第三种是由海归派发起,风险公司投资为主的IC设计公司。他们的目标市场明确,且拥有从硅谷带回的珍贵的人才和设计经验,与国际IC同行、晶圆厂关系密切。他们从成立之初起就直奔主题。比如北京六合、鼎芯半导体等公司。正如鼎芯半导体CEO陈凯说道:“其它公司是先有团队和技术后再去找客户,而我们的商业模式是先有了客户和销售保证,才成立公司和招聘人才。”

第四种是台湾地区的IC公司在中国大陆成立的独资或设计中心。他们熟悉产业链的方方面面,拥有设计经验和市场经验,他们将会对中国本地的IC公司形成很大的冲击。

这些公司处于产业化的不同阶段上,因而他们的运作模式和关注的焦点也不一样,本文以下几篇文章将会对不同的商业模式进行分析,让中国的设备制造商更清晰地了解他们,从而为选择未来的IC供应商作准备。

作者: 孙昌旭

标签 DSP?? MCU?? 其它?? DRAM?? SRAM?? IP核??

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