台积电扩大300毫米晶圆生产,坚持走纯代工之路

上网时间: 2003年04月30日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:台积电?

全球最大的晶圆代工厂商台积电日前在一次会议上表示,将坚定地走纯晶圆代工之路,并抨击了显然正在转向其它模式的对手。

在这次会议上,台积电总经理暨首席运营官蔡力行对对手发表了不点名的批评,据称其中包括IBM和台联电。分析师指出,台积电之所以对对手大加鞭挞,是因为竞争者正在逐渐抢走它的生意,特别是IBM。

“我们是一家专业晶圆代工厂商。”蔡力行声明。“我们将继续作为专业晶圆代工厂商。我们不想与自己的客户竞争。”他在2003年台积电技术研讨会上演讲时指出。

台积电对“虚拟IDM”模式提出批评。蔡力行说:“我对此模式感到非常迷惑。”他还对所谓的“IDM代工厂商”提出批评。这些厂商包括韩国的Hynix、IBM和其它偶尔提供晶圆代服务的厂商。他说,“IDM代工厂商”是一群机会主义份子,“他们在工厂开工不足时就想提供晶圆代工服务。”

蔡力行在演说时还指出,台积电目前处于非常时期,不能对未来做出预测。


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  • 台积电(TSMC)公司全称是台湾集成电路制造股份有限公司,成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司。台积电公司为全球四百多个客户提供服务,生产超过七千多种的芯片,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。
    台积电全球总部位于台湾新竹科学园区,在中国大陆、印度、日本、韩国、荷兰、台湾与美国等地均设有办公室,负责客户服务与技术服务;并在台湾证券交易所(股票代码TSE)与美国纽约证券交易所(股票代码TSM)挂牌交易。

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