晶圆厂费用不断攀升,昔日竞争对手被迫联手

上网时间: 2003年04月14日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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维持晶圆厂的费用不断上涨,迫使芯片制造商寻求与竞争对手合作,共同负担日常费用。

最近,竞争对手之间通过合并相关资产而成立了两家新的半导体公司。日本日立与三菱公司将各自的芯片部门并入了Renesas Technology公司;而AMD和富士通则宣布,将它们的闪存业务并入FASL LLC。

“整个产业目前承受着极大的压力,必须寻找一种有效的模式,而经济成长放缓加快了公司业务分拆的进程。”市场研究公司IC Insights分析师Bill McClean指出。“各公司不但需要面对生产成本不断上升的问题,而且利润下滑的垂直整合型公司在考虑半导体部门的出路。”

Renesas旗下北美子公司首席执行官Daniel Mahoney表示,没有几家公司的晶圆厂能够实现70亿美元的销售收入,而只有能够创造出这笔收入,才有理由建造一座90纳米300毫米晶圆厂。


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