DRAM制造商看好手机市场,多芯片封装成主流趋势

上网时间: 2003年02月22日? 作者:赵子龙? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:SRAM? DRAM? SDRAM?

由于对手机市场的增长持有信心,DRAM供应商正寻求各种方法,把更多的非易失存储器和先进封装技术纳入其业务计划中。

尽管在手机中采用DRAM仍属鲜见,一些芯片制造商投下赌注,看好手机制造商即将弃SRAM而转向使用低成本的DRAM,推动这种趋势的是要求更高内存的多媒体功能和彩屏手机需求急增。

Elpida Memory的销售副总裁Jim Sogas表示,“手机电话需要更高的比特密度,SRAM比DRAM的单位比特成本要高。由于电话需要更多内存空间,如果仍然使用SRAM技术,成本上则无法承受。”

向手机领域进军始于数年前,当时DRAM制造商开始提供特殊的低电压器件,用于降低功耗。更进一步的是,内存芯片供应商声称还将提供除分立DRAM器件之外的更高集成芯片。

数家卷入该领域的顶级DRAM厂商计划将供应多芯片封装,把低功耗DRAM和伪静态RAM与闪存或数字基带处理器集成起来。一些供应商意图与具有封装或闪速技术专长的公司结成同盟。另外一些供应商努力在内部培养这方面的能力。

堆叠的裸片

Hynix半导体公司正研究在同一个封装内堆叠两个裸片,使元件尺寸最小化,适合手机应用。对低档手机,该公司将提供SRAM或伪静态RAM加闪存。在高端市场,该公司将提供低功耗SDRAM加闪存。Hynix全球市场副总裁Farhad Tabrizi表示,预期2003年下半年这些产品即可付运。

这种动向将直接对领先的内存厂商三星电子构成挑战。三星已宣称付运了一种多芯片器件,堆叠了128Mb SDRAM和256Mb NAND 闪存或32Mb UtRAM,把市场的主动权握在了手心。

全球排名第二的内存芯片制造商美光科技公司的一位女发言人表示,该公司也在草拟一项计划,以把多个内存芯片堆叠在一个封装内。

对于 Hynix而言,该公司需要采取两个关键步骤才能具备竞争实力。一个是开发出I/O邦定盘在DRAM边缘而不是中间的封装技术,便于连接两个堆叠裸片。

Tabrizi表示,这些边缘邦定的DRAM在16Mb DRAM出现前是很常见的,当时芯片制造商通过中心邦定裸片,以减小裸片尺寸,改进电气特性。但那种方法对于堆叠裸片将不再适用。

Hynix去年下半年开始提供这些“半定制”的封装。Tabrizi声称,“我估计到2005或2006年,80%的移动手机市场将会采用该封装。”

Hynix也可能把低功耗DRAM或伪静态RAM与NAND闪存技术组合在一起,面向高比特密度应用。如今,该公司提供的是NOR闪存器件,而不是NAND型的闪存。三星、SanDiskhe和东芝公司目前是NAND闪存芯片的最大供应商。

然而,Tabrizi没有排除Hynix涉足NAND市场的可能性,也许会寻求合作伙伴的协助。他表示,“我们正在寻找为客户提供完整解决方案的途径。”

Elpida也在填补产品线的差距,试图在手机市场一展身手。与大多数DRAM公司一样,

Elpida为手机客户提供低功耗SDRAM,以之作为SRAM的替代产品。此外,这家日本芯片供应商力图把闪存和基带处理器与其移动DRAM堆叠起来。

Sogas表示,Elpida正分别与闪存及基带处理器芯片供应商进行洽谈, Elpida不具备这两方面的产品线。“我们的谈判已进入实质阶段。2003年中可能就会有最终结果。”

与Hynix和三星相似, Elpida倾向于把适合数据储存技术的闪存与低功耗DRAM相组合。一种选择是采用 Elpida母公司日立开发出的NAND型闪存技术,尽管Sogas声称目前还未有任何决定。“我们不想基于母公司的技术做出决策,我们希望能基于最成功的技术做出决定。”

吸引DRAM厂商的理由

NAND型闪存吸引DRAM供应商是由于制造和性能方面的原因。Hynix的Tabrizi表示,“NAND闪存的制造费用远低于NOR,而且写入特性也更好。你可以以块为单位写入数据,而不需一位接一位的写入。”

至于封装技术,Elpida正在考虑将不同的裸片横向或纵向连接到一起。Sogas表示,这也存在Elpida与其它从事多芯片封装的专业公司进行合作的机会。

把不同类型的存储器连接到一起时,存储器芯片制造商通常将一个封装焊接到另一个之上,但是更理想的方式是在一个封装内部将裸片层叠封装以降低高度。

例如,当前Hynix可以将两个单独的芯片级封装层叠到一起,“一个是NOR型闪存,另一个是伪静态RAM”,这样就可以将高度保持在1.2毫米,这是标准TSOP尺寸。但Tabrizi表示,如在同一个封装内叠放裸片,器件的尺寸“小于TSOP”。

DRAM制造商一往无前地杀入手机市场,是因为他们对手机市场的兴趣与对图形子系统和联网市场一样热情。这些器件是特别设计的,目的是增加利润。这也给存储器制造商一个机会,使他们可以在设计早期阶段就可以与少数制定规范的重要客户紧密合作,当量产开始时,这些客户就获得了一定的优势。

另一个原因是存储器芯片制造商预见,虽然桌面PC所消耗的比特比例仍旧是DRAM最大的市场,但随着利润的下滑,市场也在萎缩。到2006年以前,桌面PC适用的DRAM将降低到整个市场的35%,这与五年前的数字成为鲜明的对比,当时,70%的产品应用于桌面系统。

作者:赵子龙

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  • DRAM是什么意思
  • DRAM,英文全称Dynamic Random Access Memory,即动态随机存取存储器。DRAM(Dynamic Random-Access Memory),即动态随机存储器最为常见的系统内存。DRAM 只能将数据保持很短的时间。为了保持数据,DRAM 必须隔一段时间刷新(refresh)一次。如果存储单元没有被刷新,数据就会丢失。

  • 什么是SDRAM
  • SDRAM是Synchronous Dynamic Random Access Memory(同步动态随机存储器)的简称,是前几年普遍使用的内存形式。SDRAM采用3.3v工作电压,带宽64位,SDRAM将CPU与RAM通过一个相同的时钟锁在一起,使RAM和CPU能够共享一个时钟周期,以相同的速度同步工作,与 EDO内存相比速度能提高50%。SDRAM基于双存储体结构,内含两个交错的存储阵列,当CPU从一个存储体或阵列访问数据时,另一个就已为读写数据做好了准备,通过这两个存储阵列的紧密切换,读取效率就能得到成倍的提高。

  • SRAM是什么意思
  • SRAM(静态随机存取存储器)是英文Static RAM的缩写,它是一种具有静态存取功能的内存,不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据。

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