2003年消费电子和无线通信拉动全球元器件业微幅上升

上网时间: 2003年01月25日? 作者:孙昌旭? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:消费电子? 无线通信? 元器件?

本刊新年第一期已大篇幅报导了在多媒体短信业务和WLAN业务的驱动下,用户对各种3C融合的移动终端的强劲需求以及这种需求将带动相关原器件如802.11芯片组、小尺寸彩色LCD、摄像芯片、音视频芯片以及DSP、闪存、MCU等出现大幅上升的场面。此外,DVD、数字电视等其它消费电子产品也将出现强劲的需求。然而,我们看到的也不尽是好的消息,全球电信市场仍处于低迷是令所有人心痛的事实,摩根斯坦利预测,2003年全球电信服务供应商的资本支出预算将比2002年再下降6%,仅为1,526亿美元,而2000年的这一数字为2,38?亿美元。但由于2003年消费市场将由2002年的2,119亿美元增长至2,227亿美元;而汽车领域则将由2002年的516亿美元上升至539亿美元,所以总的来看,在消费、无线和工业市场的拉动下,2003年全球元器件需求将出现微幅上升。

由于电信运营商的投资锐减,运营商将核心注意力集中到如何利用现有的基础设施提供更多的业务上,发展多业务接入平台是他们的投资重点。因而DSL作为一种利用现有设施发展宽带业务的技术受到他们的青睐。据市场调研公司point-topic.com估计,2002年全球DSL用户比2001年增长了约150%。相应的,各种DSL的芯片需求也将出现较大增长,其中VDSL以其基于IP的优势大有取代基于ATM的ADSL之势。不过,ADSL也在不断的地完善中,如ADSL+标准将会提早在今年推出,力争ADSL与VDSL将长期共存,且有可能集成在同一芯片组中。

另一方面,为更快地提供多种业务,系统设备需要有较高的灵活性,因而网络处理器和PLD/FPGA等器件正在逐步取代系统设备中ASIC的地位。同时,这些器件本身也在进一步降低成本、为开发人员提供更简易的编码方式、可重复使用的软件、提供更全面和精确的仿真工具,以降低使用的门槛。

本期展望将沿袭新年第一期对以上各半导体市场的需求及技术趋势进行分析。

作者:孙昌旭


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