ASIC日渐衰退,ASSP渐占上风

上网时间: 2002年12月28日? 作者:苏克? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:ASIC? 成本? 设计复杂性?

全球经济恶化使OEM和芯片供应商对投资回报持悲观态度,更加灵活的设计和更少的前期投入导致专用集成芯片(ASIC)的应用越来越少。

分析师们认为,这种趋势的结果是2002年ASIC设计公司的数量将跌至1998年水平的一半,而更具启迪意义的是,即使整个半导体市场复苏之后,这种下跌的趋势仍将持续很长时间。随着电子产业转向更小的加工尺度,开发、工程资源、IP以及掩膜等的成本上升将促使更多的设计人员转向采用特定用途的标准产品(ASSP)。

iSuppli公司分析师JordanVSPACE=12 HSPACE=12 ALT="图1:ASIC设计公司数目发展趋势"> Selburn称,促使人们选择其它产品的根本原因是只有极少的系统需用ASIC。他说:“如果在路由器设计中采用ASIC可以使OEM厂商获得更大的底线利润的话,那么他们会采用ASIC的。而事实上,不采用ASIC的产品越来越多。” Selburn还认为,标准产品将占据ASIC的市场,而系统的差异将主要取决于软件、价格、外形尺寸和品牌。

ASIC的衰退已经来临

iSuppli预计全球ASIC市场将由2001年的110亿美元缩水至每年的60亿到80亿美元,并且主要集中在高速数据处理、有线通讯、视频游戏以及边缘应用领域。iSuppli还预计ASIC设计公司将由2001年的约2,100家缩减至2006年的1,750家,而Gartner Dataquest公司预计ASIC设计公司将由2002年的约5,000家缩减至2006年的3,000家左右。

Dataquest公司分析师Bryan Lewis说:“如今商业模式都集中在成本上。如果产业强劲复苏,也许会促使以技术为中心的商业模式回归,使ASIC市场反弹。但就长期而言,ASSP将占据统治地位。”

供应商们已经开始用基于平台的产品和ASIC/PLD混合器件来响应这种趋势,他们认为这是在更小批量和更低性能需求下的设计的解决方案。Dataquest和iSuppli公司预计随着ASIC设计公司数目的减少,考虑SoC或系统级集成的公司的比例将由2002年的约50%上升到2006年的80%。

然而,处于一线的销售商认为,强调性能和低单位价格的客户仍然需要ASIC,其余厂商则将被迫做出更加理性的决定。杰尔(Agere)系统公司ASIC客户销售高级主管John Boodhansingh说:“在90年代末,有无数的ASIC设计公司尝试进入市场,而促使其数量急剧膨胀。而现在,许多公司纷纷退出,留下的则是一些成熟的公司。”VSPACE=12 HSPACE=12 ALT="图2:SoC设计公司数目发展趋势">

关于ASIC衰退的分析

NEC美国公司设计方案中心总经理John Fallin称,问题的关键不在于设计公司的数目有多少,而在于有多少家公司能够使其设计得以量产。供应商认为,许多设计都是从未能推向市场的泡沫,由于更多的功能被集成到更少的芯片中,导致ASIC设计公司在过去5年里呈逐步减少的趋势。NEC美国公司客户定制LSI业务部门的副总裁兼总经理Phillip LoPresti进一步指出,采用5、6或7块芯片设计的公司现在已经可以只采用2到3块芯片来进行设计了,并且在某些情况下,一块芯片将就足够了。

然而,惠普(HP)公司供应链服务集团电子系统技术中心下属ASIC/ASSP 技术中心的经理Mobashar Yazdani指出,简单的取代并非解决之道,平台方案的成本并不比ASIC低廉。他说:“芯片的复杂程度在提高。当人们讨论SoC时会发现其中存在更多的IP、更多的功能,以及更多的需要屏蔽的功能,这是因为芯片要适用于多种产品所致。你必须针对各种情况进行测试,这将引起时间和成本的增加。而且进度也成了问题,如果设计延误了,则可能会影响到3至4个不同的产品。”

越来越高的设计复杂度将使那些原来自己设计的客户转而求助于ASIC供应商。LSI Logic公司的战略技术副总裁Ronnie Vasishta说,“实际上我们有了新的客户,这些客户自身有的就是芯片设计公司。90nm工艺可能成为0.13微米加工技术的中期隐患,当成本下降后,我们也许会发现ASIC设计公司会再次回升。”

作者:苏克


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  • ASIC(Application Specific Intergrated Circuits)即专用集成电路,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。目前用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和FPGA(现场可编程逻辑阵列)来进行ASIC设计是最为流行的方式之一,它们的共性是都具有用户现场可编程特性,都支持边界扫描技术,但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。ASIC的特点是面向特定用户的需求,品种多、批量少,要求设计和生产周期短,它作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物,与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

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