中国大陆与台湾地区积极建设晶圆厂,2005年前全球晶圆产能将增加50%

上网时间: 2003年01月02日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:中国?

市场研究与咨询公司Future Horizons在2002年12月份半导体产业简报中表示,台湾厂商预期2005年半导体市场将重现繁荣景象。台湾厂商目前正在开始建设或计划建设300毫米晶圆厂,预计到2005年将建11座。Future Horizons指出,11座300毫米晶圆厂的产能大体上相当于25家先进200毫米晶圆厂,或者相当于200毫米MOS晶圆的每周产能增加了200,000片。

Future Horizons表示,中国大陆计划在2005年以前建设25家先进的晶圆厂,以建立自己的芯片工业,其产能增加量与台湾相当。

这样,到2005年,大陆和台湾将使全球MOS晶圆的每周产能上升400,000片,相当于增加33%。而目前的产能为每周120万片。

如果再算上英特尔、三星、意法半导体和德州仪器等大型独立器件制造商的扩张计划,Future Horizons预计从现在到2005年期间,全球晶圆产能将至少增长50%。这对于半导体设备制造商来说可能是好消息,但Future Horizon发出警告“也许半导体产业的另一场灾难正在形成!”

Future Horizon表示:“2000年台湾资本支出占营业收入的比例为66%,2001年为55%,是业界平均水平的三倍。而中国大陆的比例则更是高得吓人。这让人产生疑问:所有投资从何而来,而巨额的投资又如何收回?”

当然,台湾的300毫米晶圆厂和大陆的200毫米晶圆厂也可能在建好之后,不急于量产。但根据台湾过去的做法,以及大陆打造芯片产业的热情,这种情况不可能出现。

(作者:Peter Clarke; 翻译:张涛)

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align="center">台湾300毫米晶圆厂列表

公司 Fab名 生产 工艺 投产年
TSMC Fab 12 foundry 0.13-micron 2001
TSMC Fab 14 foundry 0.13-micron 2002
TSMC Fab 15 foundry 0.13-micron 2004
UMC Fab 12A foundry 0.13-micron 2001
UMC Fab 12B foundry 0.13-micron 2004
ProMOS Fab 1B DRAM 0.14-micron 2001
Nan Ya Fab 3 DRAM 0.14-micron 2003
SiS Fab 2 logic, graphics 0.15-micron 2003
Winbond Fab 6 DRAM 0.11-micron 2004
PSC Fab 2 256-Mbit 0.13-micron 2002
MXIC Fab 4 flash 0.13-micron 2005

资料来源: Future Horizons,2002年12月


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