11月芯片与半导体设备的订单出货比率双双大幅上扬

上网时间: 2002年12月26日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:芯片? equipment?

市场研究公司VLSI Research的统计结果显示,11月份半导体制造设备与集成电路(IC)的订单出货比率联袂上扬,尤其是后者突破了1.0大关。虽然半导体设备的订单出货比率增长幅度并不显著,但根据以前的预期,它也将在12月份升至1.0,预示2003年半导体制造设备生产商的处境将有所改善。

VLSI Research公布,11月份半导体制造设备订单出货比率为0.92,高于10月份的0.86;订单额为27.9亿美元, 出货额为30.2亿美元。

该结果明显优于一个月以前所作的预测,当时的预测是11月份情况将会恶化,预期订单额为18.4亿美元,出货额为21.5亿美元。根据上述预测数据得出的11月订单出货比率是0.85,远低于VLSI Research所公布的最新初步数据。

VLSI Research没有解释为何实际情况与预期不符,只是说半导体制造设备的订单增加,特别是来自大型独立元器件制造商的订单。VLSI Research现在预测,12月订单额将为25.32亿美元,出货额将为25.4亿美元。

11月份,晶圆制造设备的订单额为17.5亿美元,测试及相关设备的订单额为6.8亿美元,组装设备为2.2亿美元 ,服务及零部件为3.7亿美元。

订单出货比率通常被视为一个晴雨表。如果该指标高于1,则预示市场将出现增长;而如果低于1,则市场即将萎缩。

据VLSI Research的计算结果,11月份IC的订单出货比率升至1.01,全球订单额为110.8亿美元,出货额为109.6 亿美元。预计12月份IC订单出货比率将升至1.04,订单额将为112.6亿美元,出货额将达到108.3亿美元。这些数据均为三个月移动平均值。

VLSI Research还表示,11月份前端产能利用率为82.7%,远高于先前预期的79%。但是,自从6月升至87%以来, 产能利用率就处于下滑趋势,因为芯片制造商继续削减产能,以提高价格。预期12月份的产能利用率将为80.8% 。

(作者:Peter Clarke;翻译:张涛)


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