台联电明年将为赛灵思生产高端芯片

上网时间: 2002年12月24日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:台联电? UMC?

台联电(UMC)和赛灵思(Xilinx)近日在一份联合声明中称,台联电将在2003年下半年开始为后者生产高端芯片。这种可编程芯片将利用90纳米技术进行生产,双方没有透露具体财务条款。

里昂证券(Credit Lyonnais Securities)驻台北的半导体分析师Cheng Ming-kai称,UMC和赛灵思的此项交易表明,UMC已经攻克了高端芯片生产的技术障碍。他说,虽然由于在共同开发这项工艺技术中所起的作用,赛灵思将获得90纳米芯片的特殊价格,但预计台联电从中获得的收益会更多。

Cheng预计,相对于180纳米技术,在利用130纳米(0.13微米)等更高端工艺的生产中,台联电从每个晶圆所得的收益增加了30%-50%。

赛灵思前些时候和美国科技巨头IBM签署合约,在后者新的300毫米晶片生产厂生产类似芯片。Cheng称,IBM生产的芯片占赛灵思总产量的25%左右,UMC因其更低廉的成本占据剩余的75%。

赛灵思是一家无生产厂半导体公司,旗下没有芯片生产厂,专门从事于芯片的研发,提出芯片制造方案并交给台联电和台积电这样的晶圆代工厂生产。


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