东芝决定建造300毫米晶圆厂

上网时间: 2002年12月20日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:Toshiba? 东芝?

日本东芝公司最近宣布,已原则上决定建造采用300毫米晶圆的半导体制造设施。该公司决心推进该投资项目,以确保其在系统LSI和内存领域的领导地位。

东芝将在日本的两处主要设施内建设采用300毫米晶圆的生产线。第一处在九州的系统LSI生产基地,另一处在爱知县的内存生产基地。这项投资项目将从2003财政年度(始于2003年4月)开始,持续四年,总投资估计为3,500亿日元。

东芝高级副总裁Takeshi Nakagawa在宣布上述投资计划时表示:“作为全球半导体行业的领导厂商,东芝决心不断进行技术创新,并向客户提供卓越的产品。新设施将使我们可以应用业内的领先制造工艺,从而增强我们在关键成长市场中的主流地位。”

在九州的新生产线将采用东芝全球领先的嵌入式DRAM工艺技术,为宽带网络应用大规模生产先进的系统LSI。预计该处设施未来将采用45纳米工艺。其建设工作将从2003财政年度开始,计划在2004财政年度投产。

在爱知县的新设施主要将生产NAND型闪存,计划在2006财政年度开始量产。

(翻译:张涛)


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  • 东芝公司简介
    东芝位于日本东京都的总部大楼东芝(TOSHIBA),是日本最大的半导体制造商,亦是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团旗下。东芝原名东京芝浦电气株式会社,1939年由株式会社芝浦制作所和东京电气株式会社合并而成;从1875年开创至今,已经走过了133年的漫长历程。
    东芝公司主营产品及市场
    东芝公司全球市场除日本外分为四大区域:欧洲、美洲、亚洲、中国,中国是唯一以国家为单位的市场,也是继日、美之后,东芝最大的独立市场。经营产品种类包括东芝全线产品,经营模式涉及研发、采购、生产、物流、销售、服务、环保等诸多业务。对东芝来说,2003年的海外市场份额中美国最多,排在第二位的是中国,约占20%。预计,到2008年东芝在中国的事业规模将与美国持平甚至超出。中国已经毋庸置疑地成为东芝全球事业的重要支柱。

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