IBM与特许半导体签署协议,共同开发半导体制造工艺

上网时间: 2002年12月03日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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IBM与新加坡晶圆代工厂商特许半导体签署了一项联合开发与制造协议,目标是为90纳米及更先进的工艺开发通用平台。同时,该协议还使双方共享300毫米晶圆元件的产能,以增强各自在晶圆代工领域中的地位。该协议将使特许半导体的技术开发计划提前一年,并推动IBM成为主要晶圆代工厂商。

双方将开发通用的90纳米工艺,并共同开发65纳米工艺,将来还可能进一步开发45纳米工艺。两公司发表的联合声明表示,双方将与电子设计自动化(EDA)供应商进行合作,“开放式标准格式”将帮助客户更容易将其产品由一家公司移往另一家公司进行制造。

IBM的一位发言人表示,IBM预期联合开发协议将带来“数亿”美元的许可费收入。该发言人说,双方的协议中不包括IBM的锗化硅或硅绝缘体技术。

市场研究公司IC Insights总裁Bill McClean认为,上述协议将帮助特许半导体在先进的半导体制造工艺领域与对手竞争。在该领域中,多数利润都将流入晶圆代工厂商的腰包。IC Insights估计特许半导体今年将出现亏损4亿美元,营收可能为4.45亿美元,特许半导体发言人在10月称公司产能利用率仅为39%。

McClean表示,特许半导体向IBM支付的许可费中,有些是按单位芯片佣金的形式支付的,双方均可因批量扩大而受惠。

McClean指出:“这将增强特许半导体的地位,因为晶圆代工领域对先进制造工艺的依赖性越来越大,晶圆的平均销售价格已反映出这点。”

IC Insights估计,IBM的晶圆代工营业收入今年将稍微超过特许半导体,达到5.1亿美元,而特许半导体的晶圆代工收入预计为4.45亿美元。

特许半导体的营销与设计服务部门副总裁Michael Buehler-Garcia表示,双方将在近期开会讨论能否互相利用对方的知识产权(IP)。他说,由于两公司在90纳米水平采用的工艺设备相同,所以特许半导体的客户应该可以利用IBM的IP,而反过来也是如此。

Buehler-Garcia说,双方将讨论在IP共享方面能够走到什么程度。他说,尽管各自原有的混合信号、电容器和其它非数字式元件各不相同,两公司今后还将采用相同的库。

Buehler-Garcia认为:“双方上述合作的一个重要意义是,可以使客户具有两种选择,从而拥有更多的灵活性。IBM可以将它的内部和外部IC制造业务包给特许半导体,而我们也可以委托IBM的300毫米工厂为我们的客户生产产品,该工厂将于明年第三季度投产。”

另外,双方合作也可以使特许半导体推迟对自己名为Fab 7的300毫米晶圆工厂的支出,或者在产业形势显著好转时加快这方面投资。

特半导体半导体总裁Chia Song Hwee在一份声明中表示:“该协议可以使特许半导体将Fab 7推迟到2004年第三季度,同时仍然能够满足我们客户的需要,并获得300毫米晶圆制造经验。”Fab 7原计划在2003年第三季度投产。据一位公司发言人称,IBM将来也可以利用Fab 7的产能。

双方的协议还将使特许半导体在更短的时间内拥有提供90纳米设计的能力。IBM预计在2003年第三季度开始提供90纳米CMOS工艺。Buehler-Garcia表示,特许半导体的客户现在就可以开始进行90纳米设计,初步在IBM的工厂进行制造。

IBM的一位新闻发言人称,与特许半导体的合作将彻底取代过去公司与台联电(UMC)的相似协议。UMC现在与英飞凌和AMD合作,共同开发65纳米技术,另外AMD和UMC也正在新加坡合作建设一家300毫米晶圆厂。

(作者:David Lammers & Crista Souza;翻译:张涛)


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