芯片业向无生产厂ASIC公司模式演变

上网时间: 2001年04月16日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:chip? 芯片? fabless?

Dataquest的调查结果显示,由于建厂和维持IC产能的费用不断上涨,半导体公司将会把部份或全部制造业务外包,向无工厂ASIC公司方向演化。

Dataquest预测,新型ASIC供应商将不再拥有自己的工厂,而是采取外包方式,完全依代工厂的生产能力。Dataquest分析师Bryan Lewis说,无工厂ASIC公司业务模式的主要好处是,它把传统方式的ASIC公司的很多固定成本都转嫁给了第三方。

Dataquest称,随着第三方知识产权(IP)许可越来越受欢迎,无工厂式ASIC公司现在可以采用不需花费高昂开发成本的芯片组装模块。少数工厂可以通过分配充足的产量来消化不断上涨的建厂成本,晶圆代工厂就属于这类工厂。


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