富士通公司计划建设0.10微米芯片工厂

上网时间: 2001年05月04日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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富士通公司计划投资约8.2亿美元(1000亿日圆),在日本建设一个新的半导体制造/研究工厂,该厂主要进行0.10微米工艺及更先进技术工艺的开发。

据该公司的一位发言人说,新工厂是作为一个原型开发和测试研究基地,而不是“进行大规模生产的工厂”。

该厂地址选在东京西部的Akiruno技术中心。该厂的建设是一项五年投资计划的一部分。该发言人说,公司希望今年第三季度能达成首次量产,并生产约1000片8英寸晶圆。

富士通公司是一家ASIC供应商,该公司计划在新工厂开发用于下一代密集系统级芯片的工艺技术,这些工艺是宽带通信和消费类应用所需要的。

富士通的发言人说,"我们正致力于加快先进的芯片开发,用于宽带移动通信网络和数字A/V设备的系统LSI等领域,希望新工厂能发挥作用。"


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  • 富士通(Fujitsu)是世界领先的面向全球市场提供行业解决方案的ICT综合服务供应商,拥有大约17万名员工,客户遍布全球100个国家。富士通将世界各地的系统服务专家、高度可靠的计算通讯产品和先进的微电子技术结合起来,努力为客户提供更多的附加价值。富士通集团总部设在东京(东京证券交易所上市代码:6702),截至2011年3月31日财政年度结束时报告的合并收益为4.5兆日元(550亿美元)。
    富士通公司于上世纪70年代进入中国(富士通中国官网:http://www.fujitsu.com/cn/),在计算机平台产品、软件与解决方案、通信、半导体以及高新技术的研究开发等领域与中国进行合作并取得了丰硕的成果。三十年来,富士通在华投资的资本金总额超过22亿人民币,共设42家公司,员工1.8万余人。除了商业性的投资经营活动,富士通还积极投身于中日两国的社会、文化交流事业,并在环境保护领域做出贡献。

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