Speedline推出新型模块式点胶系统XyflexPro

上网时间: 2001年06月20日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:半导体封装? XyflexPro?

Speedline Technologies Asia 推出了一种新型模块式点胶系统XyflexPro,可为客户在SMT和半导体封装上互相切换应用。这适用于当前的专业加工制造商,他们在扩大装配线时正需要更广的产品结构和应用范围。

Speedline CAMALOT 公司的新产品 XyflexPro是个独立的模块式平台,占地面积非常小。XyflexPro独特的模块式设计让现有生产线增加产量的方式制定了一种新标准。

在SMT应用中,XyflexPro可以按点涂布表面粘着粘胶、导电粘胶或焊锡膏。经由适当的配置,也可应用在 dam & fill 和 underfill 的半导体封装。XyflexPro是专为由SMT简单就能转换到半导体应用而设计,市场上还没有其它平台拥有像它一样的弹性。

产品市场部经理Chris Lee解释说:“随着OEM制造商继续采用外购方式,专业加工制造商正对产品的结构进行扩大。XyflexPro允许客户在两个市场间转换时平衡其设备投资。”

“平台设计标准化的另一个好处是,我们具有了建立并维护标准模块库存的能力。接到定单后,我们可以方便地选用合适的配件进行配置,并迅速地发送给客户。最后,用户可根据所需的生产能力选择组件的数量。与此同时,由于XyflexPro的占用面积极小,它可解决楼层面积受限的实际问题。”


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