AMD的闪存定位于2.5G和3G电话应用

上网时间: 2002年08月14日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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AMD宣布推出Am29BDS6?0G 6?Mb闪存器件,此产品的工作电压为1.8V,定位于2.5G和3G移动电话应用。这种器件采用多芯片封装(MCP),带有8Mb或16Mb的1.8V SRAM,使客户能够设计出更小更轻的最终产品。

Am29BDS6?0G带有一个高性能的猝发模式接口,采用了该公司的同时读/写架构以及FlexBank架构。此产品支持高级手机和其它正在兴起的便携式应用中所使用的54MHz的微处理器,其随机存取时间为70ns,同步存取时间为13.5ns。

Am29BDS6?0G采用AMD的0.17微米工艺制造和整体式的80焊球FBGA封装。此器件可以提供100万个编程/擦除周期,125℃下的数据保存时间至少为20年。此产品还带有AMD的Enhanced Versatile(增强通用)I/O,可用于3V或1.8V系统,为设计人员提供了更高的灵活性。

这种器件还提供MCP外型的封装规格和小巧的引脚结构,可让设计人员方便地移植到128Mb或更大容量的闪存和SRAM中。

采购量为1万片时,Am29BDS6?0G的单价10.75 美元。(仅供参考)


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  • AMD公司
  • AMD是一家专注于微处理器设计和生产的跨国公司,总部位于美国加州硅谷内森尼韦尔。AMD公司为电脑、通信及消费电子市场供应各种集成电路产品,其中包括中央处理器、图形处理器、闪存、芯片组以及其他半导体技术。

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