ASE计划在中国大陆开设两家先进的封装厂

上网时间: 2001年08月22日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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台湾ASE计划在中国的杭州和上海分别开设两家先进的芯片组封装厂。此举可让该公司进一步降低生产成本并增强产品的竞争优势。

据称,ASE将首先开始杭州生产厂的建设,该厂占地面积为30万平方英尺,并将于2002年第一季度开始量产,预计其主要业务为BGA封装,此外还会根据客户的需求提供其它封装形式。上海生产厂则主要负责小尺寸的芯片封装。ASE在中国大陆的总投资将达10亿美元。

近年来,中国大陆的封装业务有了很快的发展,为了满足本地生产商及国外企业对此服务的需求,ASE决定进军此市场。同时,两家工厂还将为全球各地的客户提供具有最佳的性价比的最新产品。


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