SIA报导第2季度IC生产线开工率降至72.7%

上网时间: 2001年08月28日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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根据半导体行业协会SIA最新统计数据,第2季度全球IC生产线的使用率已经降至72.7%。

这一使用率是20年以来的最低点,上一个低点发生在3年前的第3季度,当时的开工率为80.5%。不过,在开工不足的情况下,还不断地有新工厂加入生产的行列。第2季度,全球IC生产能力比上一季度增长了3.6%,达到了每周132.2万个8英寸圆片。

MOS集成电路的生产能力增长了3.7%,达到了120.2万个8英寸圆片,与一年前相比,增长了17.6%,但开工率却只有73.1%。双极型IC的生产能力也增长了2.4%,达到每周306,200个5英寸圆片,但开工率却剧降至68.3%。

这次衰退也给各大公司提供了一个更新设备和提高工艺水平的机会。第2季度,全球0.2微米以下工艺的生产能力达到了每周295,200个8英寸圆片,比第1季度增长了32%,而下降最快的就是生产工艺在0.3微米到0.2微米技术之间的生产线。


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