摩托罗拉将向中国市场提供HiP7产品

上网时间: 2001年08月30日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:HiP7? 系统级芯片?

摩托罗拉苏州集成电路设计中心表示,该公司将在不久后开始为中国市场提供采用HiP7工艺生产的产品。

HiP7是摩托罗拉半导体新款0.13微米CMOS工艺,于今年4月份在美国首次公布,并逐步在半导体部所有的生产线上推广。该工艺使摩托罗拉半导体完整的单芯片系统解决方案可满足从低功耗无线通信产品到高性能网络和运算产品的需求,可通过在设计和制造过程中利用“插入组件”,以制造各种半导体产品,支持高密度嵌入式存储器、高精度模拟元件、高性能晶体管和互连、高效模块化RF集成和硅绝缘体等专门技术。

摩托罗拉苏州集成电路设计中心主任萧鹏先生说,对基于摩托罗拉Hip7芯片的下一代移动电话和PDA的需求,将有助于半导体市场获得新的发展动力,在经济低迷之时重振雄风。他说,“我们对全球半导体市场将于明年发生转机充满了希望。”

据Cahners 的 In-Stat预测,在未来几年中,对系统芯片的需求将保持强劲的增长势头,到2004年,全球的销售总量将达到13亿只,其中通信产品是系统芯片的主要市场,2004年的总需求将达到5.76亿只。


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