经济因素促使高端网络IC生产向CMOS技术转移

上网时间: 2001年09月01日? 作者:郭伯斯? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:台联电? IBM?

应用微电路公司(AMCC)计划将部分OC-192 Sonet/SDH和10Gbit/s以太网高端IC的生产从IBM公司的美国SiGe晶圆代工厂转至台联电(UMC)的台湾CMOS工厂。这是芯片厂商向台湾晶圆代工厂外包高端产品的最新举措。

这一举措与AMCC和其它无晶圆公司以往的言论构成鲜明对照,它们曾表示与采用更为昂贵的硅锗制造技术相比,采用CMOS技术大量生产的高端网络芯片的可靠性较差。但现在,AMCC营销高级副总裁Brent Little表示UMC基于CMOS的工艺流程已经通过了质量测试。

AMCC将采用UMC的0.13微米CMOS技术及其全套混合信号备选方案,包括MiM电容、triple-well绝缘和低功耗晶体管。AMCC认为,UMC提供的混合信号技术与用于10Gbit/s混合信号接口的SiGe和BiCMOS技术不相上下。

毫无疑问,AMCC的决定在很大程度上受到成本因素的影响。通信IC供应商目前面临产品需求急剧下降的恶劣局面,而UMC为了填补产能严重过剩的状况提出了激励性条件。Dataquest公司分析师Stan Bruederle指出:“CMOS工艺是一种更加经济高效的生产工艺,UMC应该能以非常优惠的价格成功实现生产。但我敢断言,AMCC最先进、非常高速的物理层器件将会继续交由IBM公司采用GeSi工艺生产,因为CMOS工艺能够生产的产品现在还不是很多。”

Burederle补充说,与几年前相比,UMC迅速强化与扩大工艺技术能力也使其成为更具吸引力的合作伙伴,就成本因素而言就更是如此。他说:“UMC可以采用0.13微米工艺生产高速器件,这是以前采用0.15微米CMOS技术工艺所做不到的。”AMCC将于近期提供采用UMC 0.13微米CMOS工艺制造的芯片样品。但是,AMCC没有透露采用CMOS工艺替代硅锗工艺制造的器件的价格究竟会下降多少。


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  • 什么是amcc?
  • 应用微电路公司(AMCC)是网络和内置的PowerPC(TM)处理器、光学传输和存储解决方案的全球领先者。产品实现了基于IP的聚合网络的开发,可为运营商、城市、访问以及企业应用提供高速的安全数据、高清晰的视频以及高质量的语音。AMCC为网络设备供应商提供产业领先的通信处理器、以太网、同步光纤网和交换结构(switch fabric)解决方案。AMCC还是能实现低成本、高性能、高存储容量的高端口数SATA RAID控制器的领先供应商。AMCC公司总部位于加利福尼亚州的Sunnyvale。

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