IR公司推出空间应用的Co-Pack器件

上网时间: 2001年09月06日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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IR公司已经为宇宙飞船、运载火箭及武器产品中的高可靠功率管理电路推出两种独创小型器件。这种辐射硬化(radiation-hardened)即RAD-Hard、同步MOSFET整流器,在Co-Pack封装中集成了HEXFET MOSFET和高效肖特基整流器。

这些同步FET/肖特基二极管Co-Pack器件减少了封装数目,并降低了HF产品中MOSFET至肖特基二极管的导电感。IRHSNA57Z60和RHSNA5706?有一个与高效肖特基整流器共同封装的N沟道RAD-Hard HEXFET功率MOSFET。它们替代了dc/dc转换器中的输出肖特基整流器,输出电流需求可达75A。

批量达500片时这些器件的单价为278.74美元。

标签 二极管?? 三极管??

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