意法半导体推出手机用温度补偿型低噪音放大器

上网时间: 2001年09月27日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:意法半导体? 手机用?

意法半导体日前开始销售用于900MHz GSM手机“STB7001”和1.8GHz DCS手机“STB7002”的温度补偿型低噪音放大器。

电源电压为2.8V时,STB7001和STB7002以0dB、18dB、26dB的增益级别进行输出。最大增益时的信噪比(S/N)指标,STB7001为2.3dB、STB7002为2.5dB。

两产品均内置有偏置(Bias)及增益控制功能,可减少外置元器件的数量。不仅能进行温度补偿,还能进行电压补偿,因此用户可以在各种工作环境中获得所期望的性能。同时还具有ESD保护功能。

封装采用8引脚MSOP(3.0mm×5.0mm×1.1mm)。批量生产将从2001年第四季度开始。


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  • 意法半导体有限公司(STMicroelectronics)是全球独立的半导体公司,并成为各种微电子应用系列开发和转让芯片级解决方案的领导者。作为硅片和系统技术、生产能力、知识产权组合及战略伙伴的超强联合体,意法半导体(ST)集团确立了其系统级芯片技术的最前沿的地位,其产品对当今集成趋势将起到重要作用。
    意法半导体成立于1987年,是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业,整个集团共有员工近50,000名,拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、16主要制造厂,并在36个国家设有78个销售办事处。
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