全球手机市场出现回暖,供应商加紧合作

上网时间: 2001年09月30日? 作者:邓达锐? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:蜂窝手机? IC? 芯片?

由于分析师们纷纷提出蜂窝手机市场可能已经触底,2002年的移动电话市场可能会回复强劲增长,ARM、英特尔和德州仪器等半导体供应商在今年8月中旬宣布合作进行工艺开发,提高芯片性能。

美林证券分析师Christopher Danely说,诺基亚、摩托罗拉和爱立信等三大蜂窝电话OEM厂商的手机库存已经降至1999年以来最低水平,今年第4季度手机销售可能实现20%增长。全球手机市场出现回暖,供应商加紧合作_ESMCOL_1

Danely说:“我们注意到,各公司开始重新订购功率放大器、DSP和低功耗SRAM等高附加值元器件。但闪存和无源器件的库存仍较多,这种状况在2002年年初之前不会得到缓解。”

IC供应商的说法则较为乐观。德州仪器公司高级副总裁兼首席财务官Bill Aylesworth在该公司最近一次季度新闻发布会上说:“我们已经看到稳定迹象,相信整个半导体收入下降局面已经接近谷底。手机OEM客户在减少多余库存方面肯定取得了进展,我们的蜂窝电话芯片组订单在第2季度继续实现增长,从中可以反映出这种进展。”

来自新技术的推动

Aylesworth相信,随着GPRS等手机新技术的出现,用户将会要求开发更多新型移动电话。Forward Concepts公司分析师Will Strauss说:“我预期反弹会在第4季度出现,事态将在10月份趋于明朗。人们将会购买新型GPRS手机,我相信明年将会出现供应?潮。”

对OEM厂商和IC供应商来说,手机终端市场的恢复与蓬勃发展不啻是一条受欢迎的消息,它们在最近一年中已经饱经磨难,对蜂窝手机的销售预期不断被调低。尽管美林公司年初预计今年的蜂窝电话付运量将在2000年4.15亿部基础上继续增至5亿部,但后来又不得不将2001年销售预期调低至3.9亿部。

德州仪器公司Aylesworth则承认,就已付运蜂窝电话芯片组而言,2000年出现了8,000万套冗余,直接造成了德州仪器公司和其它手机IC供应商现在努力纠正的库存问题。

尽管IC制造商去年遭遇了诸多挫折,但憧憬于即将出现的市场?潮,它们仍积极计划向移动电话市场提供性能更加强大的芯片组。前不久,ARM与德州仪器和英特尔两家公司就其第6代ARMv6处理器核心签订许可协议,预期将于明年年初应用在新的手机中。

ARMv6架构的详细情况计划于10月份公布,该公司主席兼首席执行官Robin Saxby称ARMv6的音频和视频功能将会得到加强。ARM公司在开发ARMv6的过程中与包括德州仪器公司、英特尔公司和摩托罗拉公司半导体产品部(尽管摩托罗拉公司尚未获得新架构使用许可)等主要被许可方开展了合作和协作。

英特尔公司手持计算集团总经理Peter Green说,该公司将从明年开始将ARMv6集成在其XScale处理器之中。英特尔公司有意成为移动电话基带芯片组的主要厂商,XScale处理器对其具有重要意义。该公司预计明年年初开始销售基带芯片组,支持XScale处理器及其与模拟器件公司联合开发的微信号架构DSP。

寻觅市场先机

德州仪器公司无线业务部高级副总裁兼总经理Gilles Delfassy说,该公司将把ARMv6架构纳入其开放式多媒体应用平台(OMAP)芯片组中,该平台将围绕TMS320C55x DSP展开。Delfassy声称,他并没有指望在今后几年中从ARMv6芯片组中获得大笔收入。

与此同时,德州仪器公司和Sun微系统公司七月份宣布已经完成对第一个铜互连版本UltraSparc III微处理器的认证测试,并预计会在3个月内实现量产付运。

德州仪器公司太阳业务部副总裁Julie England说,这是德州仪器公司制造的第一款铜互连器件,该公司预期会在今后6个月内将这种工艺应用于蜂窝手机和其它无线产品用DSP的制造中。

该公司计划在年底之前对其最新的300毫米晶圆厂的0.13微米铜工艺开展合格认证。据德州仪器公司副总裁兼投资方关系经理Roy Slaymaker称,无线芯片组将是该晶圆厂首先投产的器件之一。

Sun微系统公司处理器产品集团副总裁兼总经理David Yen说,此前数代Sparc处理器都采用铝互连技术,采用铜技术之后,这种处理器能够将运算速度提高到900MHz,并将功耗水平保持在750MHz版本处理器的水平。在德州仪器公司将DSP生产转向铜工艺的过程中,它应做到在保持功耗水平的同时提高DSP运算性能,或者在保持运算性能的同时降低功耗。

作者:邓达锐


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