摩托罗拉向手机制造商开放全套2.5G和3G芯片技术

上网时间: 2001年09月30日? 作者:郭伯斯? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:Motorola Inc.? 摩托罗拉公司?

受财务问题加剧的困扰,摩托罗拉公司近期宣布准备向手机制造商(其中有些是其主要的竞争对手)提供完整的2.5G和3G芯片系列及软件。而昔日这家全球第二大手机制造商对芯片和复杂软件技术的对外销售控制得非常严格。该公司半导体产品分部(SPS)近期已经开始在商业市场上销售手机RF IC元件。今年秋季,他们准备对外销售基带处理器和软件。

摩托罗拉公司执行副总裁兼SPS分部总裁Fred Shlapak认为:“已有多家公司表示将改变加入手机行业的方式。这标志着纵向型手机企业正走向解体。这种现象在九十年代初一直伴随着PC工业,主板生产商和主要的品牌组装商的数量因而飞速增长。摩托罗拉公司打算通过这种途径加速手机工业的变革,消除进入该行业的技术壁垒,使手机制造商可以将精力集中在品牌忠诚度、市场营销、产品特性及产品风格等方面。”

Forward Concepts公司分析师Will Strauss认为,摩托罗拉公司面向商业手机市场的策略转变,不仅必要而且是朝正确方向迈出的一步。

Strauss指出:“在摩托罗拉手机芯片分部的销售额中,有超过85%的销售额来自自己的手机产品。当供应商有一个这样的大客户在财务上遇到困难时,他自身也会遇到难题。而且,他们的芯片组最适合于他们自己的手机产品,与此同时,他们需要走出去面向市场,了解和发掘其它潜在用户。”

摩托罗拉准备推出的产品包括GPRS栈软件、已通过认证的通信协议软件、以及基于硅锗技术的RF/IF元件、电源管理放大器、系统级芯片等多个系列。摩托罗拉的2.5G和3G平台也可以同外围设备相连,如蓝牙设备。具有2.5G结构的首款产品可支持语音和数据应用。该公司称首款2.5G平台将于2002年上半年面市。

该公司的3G IC平台将支持UMTS和W-CDMA,除用于手机外,还可用于信息电器、MP3播放器、手持式电脑等。摩托罗拉称,他们已经在3G无线开发平台上开发出首款芯片,面向制造商的商用产品将于2003年面市。

作者:郭伯斯


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