Samtec可实现高密度电路板堆叠

上网时间: 2001年10月23日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:板与板互连?

Sam Array互连提高了标准电路板之间互联的密度、速度及可靠性。这种高4.15mm的产品是设计用于OC-192收发机MSA的。??

YFS、YFT和YFW系列的间距接口仅为1.27mm,共有500个I/O。上升时间为100ps时,最大差分阻抗错配为3%,最大近端串扰为0.05%至3.5%。该系统的工作频率达10GHz。

YFS插座采用该公司的四脚TigerEye插头。可选配焊接球以优化回流焊。标准板与板间隔为4.15、5、7、9、12mm,间隔为19mm和25mm的系统正在开发之中。?

标签 连接器??

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