Kyocera推出新一代有机衬底

上网时间: 2001年10月24日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:kyocera? organic substrate? 有机衬底?

这种S-HDBU (超高密度装配)下一代有机衬底主要用于倒装芯片的封装。这种产品能够在最小为0.18mm的倒装芯片焊球间距下,实现全阵列I/O的高密度信号布线,并计划发展到支持0.15mm间距。

该公司的高密度内核技术,称为“单层迭片处理”,使用了激光穿孔,将商业化生产的内核中的经由间距的过孔尺寸减小到0.25mm,另外还生产出了间距为0.22 mm的原型机。可以将激光穿孔设计为连接内核层的堆叠透孔、盲孔和埋入式孔。内核中铜导体的线条和间隔宽度也已经缩小。这些导电层使用卷到卷 (reel-to-reel) 工艺和铜箔转移方法制造,从而允许在分层前进行自动化光学检验,以提高成品率、降低成本。


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