DENSO的多层PCB可用更多基底制造

上网时间: 2001年10月29日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:multilayer pcb?

DENSO公司推出的PALUP(模式半固化片堆叠工艺)板是一种高质量多层PCB,它将可循环使用基底压制在一起即可制成,降低了成本。它们专门用于蜂窝电话基站及大规模计算机。

这种电路板可以将连线形式直接印制在热塑树脂基底上,然后将类似基底压制在一起。这样这种PCB可用更多的基底制成。由于它不像传统的PCB需要电镀,从而增加了设计的灵活性。它还简化了生产工艺,减少了工序,缩短了生产时间。

这种电路板使用更加灵活,可用作弹性电路板或安装电路板。它还可与陶瓷或金属电路板一起使用,用作高耐热辐射板。

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  • DENSO CORPORATION(株式会社电装)是世界顶级的汽车零部件供应商集团公司,在全球30多个国家和地区设有184家关联公司,集团员工数达120812名(2010年3月31日截止)。
    作为世界顶级汽车技术、系统以及零部件的全球性供应商,DENSO在环境保护、发动机管理、车身电子产品、驾驶控制与安全、信息和通讯等领域,成为全球主要整车生产商可信赖的合作伙伴。
    DENSO提供多样化的产品及其售后服务,包括汽车空调设备和供热系统、电子自动化和电子控制产品、燃油管理系统、散热器、火花塞、组合仪表、过滤器、产业机器人、电信产品以及信息处理设备。目前,DENSO共有21种产品排名世界第一。

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