赛灵思开始用300mm晶圆生产FPGA样品

上网时间: 2001年11月05日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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赛灵思日前宣布将用300mm晶圆生产FPGA样品。该公司现在正在进行最后的确认,首个Virtex芯片将在年底出样。UMC成为该芯片的代工晶圆厂。

赛灵思表示用300mm晶圆生产的FPGA将在2002年初实现量产。300mm晶圆可以生产相当于8英寸晶圆两倍数量的芯片,赛灵思希望因此能够大幅降低FPGA的生产成本。赛灵思同样致力于推动生产工艺技术的提高,它表示该公司的首个0.13微米芯片将在明年1月发布。

赛灵思下个月还计划面向消费电子市场推出其低成本Spartan FPGA。受经济不景气的影响,赛灵思正在努力拓展通信领域以外的市场,如数字视频、家庭网络等市场。

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