ROHM的CSP适用于尺寸非常小的分立元件

上网时间: 2001年11月06日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:chip scale package?

ROHM公司VMS系列CSP专门用于尺寸最小、高度低的分立元件,如小型便携器件中所采用的晶体管、二极管及钽电容。

VMN4封装的占位面积为1.2x0.8mm,厚0.5mm。它可以代替使用2012外壳尺寸的产品,将占位面积减小了75%,高度降低了40%。VMN6的占位面积为1.2x1.2mm,厚0.5mm。这种封装是用于代替1612外壳尺寸的器件,它将占位面积减小了44%,高度降低了30%。

标签 二极管?? 三极管?? 电容??

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相关信息
  • ROHM(罗姆)半导体
  • ROHM(罗姆)公司简介
    ROHM(罗姆)公司总部在日本京都,是著名电子元件制造商。公司1958年成立,开始制造电阻器件,公司名称源自于此。1965年进入半导体领域。ROHM公司采用先进的生产技术生产电子元器件,包括一些最先进的自动化技术,因此能够始终处于元件制造业的最前列。目前ROHM公司在日本横滨、京都、大阪、东京设立了产品设计中心,共有员工约12,000人。
    ROHM(罗姆)公司主营产品
    ROHM作为半导体、电子零部件的全球知名的半导体生产企业,始终坚持“品质第一”的企业宗旨,从事着EEPROM、时钟发生器、复位IC、电机驱动器、电源管理、LED/LCD驱动IC、传感器IC、放大器/比较仪、模拟开关/逻辑、D/A转换器、通讯/信息IC、视频IC、音频IC、晶体管、二极管、LED、LED显示器、激光二极管、光传感器、光斩波器、IrDA红外线通讯模块、遥控器接收模块、电阻器、钽电容器、3端EMI滤波器、过流保护器、电源模块、图像传感头、热敏打印头等产品的开发、生产和销售。

  • CSP是什么意思
  • CSP的英文全称是Chip Scale Package,中文意思是芯片尺寸封装。CSP是新一代的芯片封装技术,是继TSOP、BGA之后的又一种新的技术。

  • 什么是chip scale package?
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