并行I/O技术向串行迁移,3GIO规范有望明年中通过审核

上网时间: 2001年12月01日? 作者:孙昌旭? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:3GIO? 并行I/O? 串行I/O?

过去10多年来,PCI总线取得了非凡的成功,其应用已从台式PC领域发展到服务器、电信基础设施和嵌入式应用等多个领域,大大超出了PCI当初的设计目的。但是,随着局域网向千兆以太网过渡、CPU和存储器的处理速度不断提升以及图形处理速度越来越高,虽然有PCI-X扩展了PCI的速度,但业界迫切需要一种更高速度的内部I/0总线技术代替力不从心的PCI,第三代I/0总线技术(简称3GIO)正是在这个前提下诞生。

与并行的PCI总线架构不同,第三代I/O总线的体系结构将是完全串行的、点到点连接结构,其最初的设计速度将是每个通道2.5Gbit/s,是目前经典PCI总线速度的4倍,之后速度还将进一步提升到10Gbit/s。此外,与并行的总线相比,串行总线还具有低指针数、低成本以及小面积等优点。“3GIO具有灵活的可扩展性,速度可达到铜缆的理论极限,能满足未来多种应用的需求。并行I/O技术向串行迁移,3GIO规范有望明年中通过审核_ESMCOL_1”英特尔技术创新经理、串行ATA工作组及USB实施者论坛主席Jason Ziller表示。然而,他指出,3GIO并不是要取代PCI,而是PCI技术的演进,它兼容现有的PCI编程模型,目的是为了延长PCI的寿命,从而保护现有的投资。

3GIO与InfiniBand、USB以及1394等接口技术形成互补,将同时共存。3GIO定位于系统内元器件之间的连接,包括芯片与芯片之间的连接、适配卡之间的连接、与其它技术的I/O接点之间的连接(如1394b、USB2.0、InfiniBand和以太网的I/O接口),而InfiniBand定位于多系统之间的连接、USB与1394是计算机与外设如消费电子产品的连接,各种I/O技术定位不同,市场也不一样。但从长远来看,3GIO和InfiniBand两种架构有可能趋向于融合,可能的方向是3GIO器件运行在InfiniBand的架构之上。

由康柏、戴尔、IBM、英特尔、微软和非盈利性组织PCI-SIG共同发起的Arapahoe工作组负责起3GIO的任务,并且将具体的制定规范的工作交给了PCI-SIG来完成。目前,该标准得到了全球超过30多家领先公司的支持。根据Arapahoe小组的计划,工作组将于2002年第一季度向PCI-SIG提交规范草案第一版本,预计最终规范审批工作将于2002年中期完成,2003年下半年市场上将推出基于3GIO架构的产品。Ziller透露,英特尔将在2003年推出集成3GIO控制器的芯片组。

在并行总线向串行总线发展的趋势下,Ziller还表示,用于下一代内部存储的串行ATA1.0版也已出台。串行ATA接口将用于台式电脑、笔记本电脑、服务器和网络存储的内部存储设备,如硬盘、DVD、CD-R/W与主板的连接。与并行的ATA相比,串行ATA具有可扩展的性能(1.5Gbit/s),低针数使计算机制造商在设计系统时导线和安装更简单。它使用一种比现有的并行ATA更小巧的连接器。对于3GIO与串行ATA的关系,Ziller表示:“就像现在并行ATA与PCI共存一样,串行ATA将会与3GIO互补,并长期共存。”

在谈到基于3GIO技术的开发时,Jason Ziller表示,尽管新标准向后兼容PCI标准,但OEM厂商出于性能的考虑,将会追随新标准,而这要求它们重新设计原来的系统。他说:“这对于中国的OEM厂商而言既是挑战也是机遇,并将影响未来PC市场的格局。”

作者:孙昌旭


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