意法半导体推出3级认证的双接口EMV智能卡

上网时间: 2001年12月04日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:3级认证? 双接口?

意法半导体和韩国现代智能技术有限公司发布了通过Visa VSDC技术3级认证的双接口多应用智能卡。这张卡将加快向基于芯片的EMV兼容卡迁移。新卡上增加了新应用需要的非接触接口,还具有极高的安全水平。

这张多应用卡是基于ST19RF08智能卡控制器集成电路,兼容国际EMV规范,支持Visa智能借记/信用应用。此外,这张卡还支持韩国国家电子钱包方案K-cash。新卡将为银行业提供一个低成本高效益的多应用解决方案。

HST Visa智能卡的发行数量正在日益增长,新卡增加了非接触接口,为许多新应用提供了机会,包括交通应用。

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