“创新、合作、发展”-首届集成电路技术创新论坛在沪开幕

上网时间: 2001年12月05日? 我来评论 【字号: ? ?小】

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由上海市科学技术委员会和美国应用材料公司主办的上海集成电路技术创新论坛11月29日在上海国际会议中心揭开帷幕。上海市科委副主任张鳌和美国应用材料(中国)公司总经理李乃信博士在致辞中阐明了本次论坛的主题:“创新、合作、发展”。

围绕这一主题,业内各知名人士分别作了精彩的演讲报告,其中:国??息产业部电子信息产品管理司集成电路处徐小田处长作了有关“立足自主创新,加大引进力度,促进我国IC产业发展”的特邀报告;中国工程院院士,国家集成电路设计上海产业化基地首席科学家许家衍教授向论坛提交了“关于FABLESS的演变极其对半导体产业发展影响”的报告;前东芝公司高级行政副总裁川西先生(TSUYOSHI KAWANISHI)作了有关二十一世纪信息产业的特邀报告;美国应用材料公司资深副总裁王宁国博士在其演讲中对未来世界半导体产业作了展望;上海同济大学校长吴启迪教授作了IC人才急需的现状及其应对措施的报告。与此同时,国家高技术研究发展计划课题专家赵建忠教授还畅谈了中国加入世界贸易组织后,我国IC产业中产学研联合所面临的机遇和挑战。

论坛邀请了台湾台积电制造股份有限公司(TSMC)副总执行长曾繁城博士作了有关半导体芯片代加工业的报告。与会的近一百五十名业界人士和特邀报告人就上述话题进行了热烈的讨论。论坛在三十日分三个具体论题继续进行。这三个论题分别是:“世界系统级IC芯片(SOC)及ASIC的设计技术和发展趋势”、“如何建立完善符合IC发展趋势的知识产权保护体系”、“产学研机制中人才培养及人力资源的配置”。 与会的专家学者和业内人士认为,这种以论坛的形式,汇集海内外专业人士进行面对面的交流,对我国IC产业的成熟、壮大有积极意义。


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