飞利浦与华为共同开发ASIC套片

上网时间: 2001年12月07日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:飞利浦? 华为? ASIC?

日前,飞利浦半导体公司与华为技术有限公司宣布合作开发3G核心ASIC套片。同时签订了ASIC合作开发协议。该协议的签订标志着中国一流的通信设备开发制造商与世界领先的半导体开发制造商的合作进入了一个新的阶段。

华为公司以自主设计和开发的电信设备为主,这次选择与飞利浦半导体合作开发3G核心ASIC套片,是因为飞利浦半导体在无线通信领域和网络芯片设计及制造方面具有丰富的开发经验和生产能力。飞利浦半导体将通过其全球20多个ASIC设计开发中心和众多芯片生产线为此次合作提供技术支持和制造服务。根据此协议,飞利浦半导体将为华为提供基于0.18微米工艺的ASIC套片。可加快华为公司产品的研发速度,缩短产品面市的时间。

飞利浦半导体负责通讯产品的副总裁Peter Baumgartner表示:“该协议的签订再次证实了飞利浦半导体在通信芯片开发和制造领域的领导地位。根据协议,我们将和中国著名的通信设备开发制造商联合开发3G ASIC核心套片,增强其在国内外市场的竞争力。”

华为公司负责ASIC产品的副总裁叶青说:“华为公司通过几年的努力已经在交换、接入、传输等领域开发了众多的ASIC芯片,在系统应用中取得了明显的成效和市场优势。此次通过与飞利浦半导体的合作,能够优势互补,将以先进的技术为用户提供有竞争力的商用3G系统。”

此外,飞利浦半导体正在与华为进一步探讨扩大合作、共同开发其他ASIC芯片的可行性,例如系统级芯片(SoC)、DSP子系统和专用IP模块等。

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  • 什么是ASIC
  • ASIC(Application Specific Intergrated Circuits)即专用集成电路,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。目前用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和FPGA(现场可编程逻辑阵列)来进行ASIC设计是最为流行的方式之一,它们的共性是都具有用户现场可编程特性,都支持边界扫描技术,但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。ASIC的特点是面向特定用户的需求,品种多、批量少,要求设计和生产周期短,它作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物,与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

  • 关于飞利浦
  • 飞利浦早在1920年就进入了中国市场。从1985年设立第一家合资企业起,飞利浦就秉承扎根中国的长期承诺,将医疗保健、时尚生活与核心技术(HLT)三大领域中领先的产品和服务带到了中国市场。目前,飞利浦在华累计投资总额超过40亿美元,先后累计建立了30多家合资及独资企业,共有11,000多名员工。

  • 华为技术有限公司简介
  • 华为技术有限公司是一家生产销售通信设备的民营通信科技公司,总部位于中国广东省深圳市。华为的产品主要涉及通信网络中的交换网络、传输网络、无线及有线固定接入网络和数据通信网络及无线终端产品,为世界各地通信运营商及专业网络拥有者提供硬件设备、软件、服务和解决方案。

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