两岸多项目圆片服务技术研讨会在沪举行

上网时间: 2001年12月20日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:多项目圆片服务?

由上海集成电路设计研究中心主办,台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)协办的“两岸多项目圆片(MPW)服务技术研讨会”日前在上海召开。来自全国12个省市,150多位IC设计工程师、专家、企业人士参会交流。

上海集成电路设计研究中心自2000年3月成立以来,致力于推进上海乃至全国IC设计行业的发展,短期内促使上海市集成电路行业协会设计企业从原有的23家,猛增到69家。2001年已启动了100多项MPW项目,设计水平从原来落后世界主流水平二代到目前优秀企业标准工艺设计水平达到0.18微米。按MPW计划到2005年时将达到0.13um,大大地缩短与世界先进水平的差距。

此次合作,是台积电首次向中国大陆公开工艺及设计流程,旨在协助集成电路设计者了解TSMC制程、设计及流片过程,加速推动多项目圆片计划的发展及其对设计企业、工程师的支持能力。通过海峡两岸的技术交流来推动上海多项目圆片(MPW)计划的实施,降低产业界和教育界设计单位的产品开发成本,加快设计人才培养,最终提升全国的集成电路设计水平。

台湾主要集成电路设计服务公司、国际EDA厂商和工艺库提供商共十二家企业也参加交流,并展示了符合中国市场需要的设计服务能力和最新工具的开发成果。


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