研究表明大型半导体厂商将不会外包晶圆业务

上网时间: 2002年01月07日? 我来评论 【字号: ? ?小】

关键字:代工厂?

英国市场研究机构Future Horizons最近发表的报告显示,晶圆代工厂最终可能从集成器件制造商手中夺得高达40%的晶圆加工营收,但前10位IDM向第三方晶圆厂外包的IC制造业务不会超过10-15%。

IDM是指拥有并经营自己的晶圆厂的半导体供应商。自从20世纪90年代末以来,晶圆代工厂就将IDM作为业务扩展的主要目标。Future Horizons指出,在帮助小型无晶圆厂半导体厂商在过去10年中成长为大型IC供应商以后,专门从事晶圆代工的厂商又把目光盯上了IDM。

Future Horizons称,2000年IDM采用的晶圆中有6.2%是由第三方晶圆代工厂生产的,而1998年和1999年这一比例分别仅为1.8%的3.8%。但由于经济衰退,2001年这一比例将回落至4.6%,相当于50亿美元左右。

Future Horizons称,中小型IDM可能会大幅提高晶圆业务外包比例,前10名以外的半导体厂商最终将把50-70%的晶圆业务外包出去。

但是Future Horizons断言,大型IDM难以下决心将更多的业务外包给第三方晶圆厂。2000年,排名前10的IDM外包的晶圆业务占5%,相当于55亿美元的半导体营收。展望未来,Future Horizons预言前10名IDM的IC业务外包比例将为10-15%。

Future Horizons仍然认为,耗资数十亿美元的晶圆厂还是有利可图的。此外,大型IC供应商如果利用第三方晶圆厂,还将冒失去对最重要芯片制造技术--前端晶圆加工技术的控制的风险,而且还必须与“中间人”分享利益。

Future Horizons认为,虽然目前的业内重组风潮将迫使许多小型公司采取无工厂的业务模式,但如果就此得出结论认为大型半导体厂商也将把业务外包作为一种长远打算,而不只是权宜之计,这种结论还是不能让人信服。


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