Wavecom欲藉WISMO Pac大举进军中国移动终端市场

上网时间: 2002年01月26日? 作者:刘瑞明? 我来评论 【字号: ? ?小】

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最近,法国Wavecom公司打算为其推出的新一代无线通信系列产品--WISMO Pac在中国市场寻找商机。WISMO Pac已经成功应用到手泉公司(Handspring Inc.)最新的Treo PDA产品系列中,从而使Treo产品能够提供GSM双频服务,实现语音和数据通信统一的功能。Wavecom希望这一产品能成为进军中国移动终端市场的又一利器。

该公司的标准模块WISMO集成了可在GSM/GPRS系统及未来3G网络上实现无线通讯所需要的硬件、软件及其他技术。可应用在移动电话、汽车导航和信息系统、PDA、笔记本电脑及遥测数读类产品中。

“中国市场的地位显得越来越重要。”Wavecom亚太区负责人Jean-Charles Andreani先生分析道,“在全球通信市场出现回落的情况下,中国通信市场仍保持了20%的增长,这无疑为国际通信模块厂商提供了巨大的市场机会,但同时也将带来更加激烈的竞争。”

Andreani认为,WISMO Pac所采用的Chip-Pac 技术为Wavecom带来了强大的竞争优势。Chip-Pac是一种将屏蔽和接口功能结合在一起的技术,它为WISMO Pac 提供了独特的生产与尺寸优势。其创新因素之一是柱栅阵列封装专利设计(CGA)。无论用来作为屏蔽或是连接,CGA元件使得WISMO Pac可以被焊接在任何常规IC芯片电路板上,完成其自动定位功能。这使得Wavecom的工程师们能够开发出高集成度的整合GSM/GPRS解决方案。

TCL移动通信公司在其最新开发的高档智能手机产品9188中采用了WISMO Pac模块。该公司董事总经理万明坚博士认为,Chip-Pac技术使WISMO Pac保持超小体积,从而可方便地整合到手持终端设备或PDA上,并且它提供了一种可靠的、抗摔打的连接方式,这对经常受到碰撞的手持终端设备来说非常重要。此外,由于无须单独购置转接设备,并可用标准自动贴片设备进行安装,使得这一解决方案经济实用,再加上WISMO Pac精细的工艺和全自动的封装定位功能, 有利于 9188手机投入大批量生产。

WISMO Pac的推出,也表明Wavecom努力在新的竞争环境中调整其产品及品牌策略。全球移动电话的需求量在经历了持续几年的突破性增长后,其销量的增长趋于平缓,但无线因特网和数据通信应用的出现则为通信厂商带来了新的市场机会。MUSE平台和WISMO Pac的推出表明Wavecom已将目标锁定在高档手机、PDA及其他个人通信终端设备上。

就目前中国通信产品市场情况而言,由于中国厂商制造的中低档手机在价格上并不占任何优势,因而有不少厂商希望在高档手机市场分得一杯羹,Wavecom将助他们一臂之力。

据悉, TCL移动通信公司首款采用WISMO Pac的高档智能手机9188手机已基本设计完成,并将于近期面市。Wavecom最近还宣布与广州南方高科有限公司(Soutec)签定协议,将WISMO Pac应用于其新一代无线电话中。看来,Wavecom进军中国高端无线通信市场的战略已小有成效。

Andreani还表示,中国PDA市场也将成为Wavecom的重要战略目标。GSM技术的成熟,尤其是GPRS标准的日益推广,将使Wavecom的WISMO技术在PDA领域获得更加广泛的应用和巨大的市场机会。Wavecom与多家中国PDA厂商的洽谈也在紧锣密鼓地进行着,虽然不愿透露具体厂商的名字,但Andreani表示Wavecom与中国PDA厂商的合作力度还将加大。

作者:刘瑞明

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